公开(公告)号：CN117904141A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410285683.3

申请日：2024-03-13

Applicant: 扬州大学

Inventor： 于恒秀 ,  王冷静 ,  张超 ,  刘康伟 ,  王梦娜 ,  王孝峰 ,  冯海洋 ,  代强 ,  徐淑

IPC: C12N15/29 ,  C07K14/415 ,  A01H1/06 ,  A01H1/00 ,  A01H5/00 ,  A01H6/46

Abstract: 本发明公开了一种水稻耐热胁迫相关的RMI1基因及其应用。其中RMI1基因的核苷酸序列如SEQ ID No.1，其编码蛋白的氨基酸序列如SEQ ID No.2；本发明验证了RMI1基因的功能，RMI1蛋白定位于细胞核中，rmi1‑1突变体中RMI1基因缺失33个碱基，导致RMI1‑1蛋白缺失11个氨基酸，使rmi1‑1植株苗期遭受高温导致根尖细胞有丝分裂后期存在大量染色体异常黏连及碎片，植株生长发育停滞；rmi1‑1植株生殖生长期遭受高温导致减数第一次分裂后期存在大量染色体碎片和黏连的现象，表现为不育；高温影响RMI1‑1蛋白与拓扑异构酶TOP3α和解旋酶RECQ4的互作；rmi1‑cr3移码突变导致胚和胚乳发育异常；过表达RMI1可增强水稻的耐热性。本发明对RMI1基因功能的解析，为水稻耐热品种的培育提供基因资源。