一种在高导热集成电路封装基板表面全面镀覆的导热绝缘涂层及制备方法

    公开(公告)号:CN113073294A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110347680.4

    申请日:2021-03-31

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明涉及集成电路封装领域内一种在高导热集成电路封装基板表面全面镀覆的导热绝缘涂层及制备方法,本发明利用纯铜(Cu)、纯铝(Al),铝/金刚石(Al/金刚石)或者铜/金刚石(Cu/金刚石)复合材料等高导热材料作为基体,将Al或SiC作为靶材安装在直流阴极上,采用多弧离子气相沉积镀膜方法在基体表面全方位、无死角镀覆绝缘AlN涂层或者SiC涂层,解决了大功率集成电子芯片封装基板中对导热、绝缘、延迟时间等多方面性能需求,本发明制备的导热材料涂层‑基体体系兼具导热率高、电阻率高、高频下介电常数低的优势。

    一种二氧化硅纳米颗粒/有机树脂复合超疏水涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN113956755A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111490772.4

    申请日:2021-12-08

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明公开了防腐材料技术领域内的一种二氧化硅纳米颗粒/有机树脂复合超疏水涂层的制备方法,包括如下步骤:(1)将乙酸乙酯、环氧树脂、聚二甲基硅氧烷混合均匀;(2)加入环氧树脂固化剂和聚二甲基硅氧烷固化剂,再次混合;(3)将混合好的溶液喷涂于基体表面,形成底层喷涂层,然后进行固化;(4)将乙酸乙酯和二氧化硅纳米颗粒混合,使二氧化硅分散在乙酸乙酯溶剂中;(5)将上述二氧化硅与乙酸乙酯的混合液喷涂在底层表面,形成面层,并待其固化,在基体表面形成二氧化硅纳米颗粒/有机树脂复合超疏水涂层。依据该方法获得的涂层具超疏水性、耐腐蚀、在基体上的附着力好及抗划伤性好。可用于船舶、海上石油平台的涂装。

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