公开(公告)号：CN110600695B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201910842067.2

申请日：2019-09-06

Applicant: 扬州大学

Inventor： 陈铭 ,  吴孝余 ,  卜玲丽 ,  吴雪 ,  吴化雨 ,  韩悦

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明公开了一种蛋黄‑蛋壳结构锡@空心介孔碳球材料及其制备方法，该材料具有以锡单质纳米球作为蛋黄，以空心介孔碳球作为蛋壳形成的蛋黄‑蛋壳结构，其步骤为：通过空心介孔碳球作为纳米反应器，在其内部生长SnO2颗粒，然后通过高温还原成Sn单质，与空心介孔碳球形成蛋黄‑蛋壳结构。本发明将Sn单质球限域在空心介孔碳球内部，由于独特的蛋黄‑蛋壳结构，使得该负极材料在充放电过程中材料不会脱落，内部空腔为锡合金化发生的体积膨胀提供了缓冲空间，而且空心介孔碳球增加了材料的导电性和离子传输速率，有利于提升复合材料的电化学性能。

公开(公告)号：CN110600695A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910842067.2

申请日：2019-09-06

Applicant: 扬州大学

Inventor： 陈铭 ,  吴孝余 ,  卜玲丽 ,  吴雪 ,  吴化雨 ,  韩悦

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明公开了一种蛋黄-蛋壳结构锡@空心介孔碳球材料及其制备方法，该材料具有以锡单质纳米球作为蛋黄，以空心介孔碳球作为蛋壳形成的蛋黄-蛋壳结构，其步骤为：通过空心介孔碳球作为纳米反应器，在其内部生长SnO2颗粒，然后通过高温还原成Sn单质，与空心介孔碳球形成蛋黄-蛋壳结构。本发明将Sn单质球限域在空心介孔碳球内部，由于独特的蛋黄-蛋壳结构，使得该负极材料在充放电过程中材料不会脱落，内部空腔为锡合金化发生的体积膨胀提供了缓冲空间，而且空心介孔碳球增加了材料的导电性和离子传输速率，有利于提升复合材料的电化学性能。