公开(公告)号：CN106198675A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610858319.7

申请日：2016-09-28

Applicant: 扬州大学

Inventor： 王天奕 ,  王金祥 ,  王赪胤 ,  刘克凡 ,  张明 ,  薛怀国

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/36

CPC classification number: G01N27/3275 ,  G01N27/36

Abstract: 生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器的制作方法，涉及生物电化学免疫传感器技术领域，电极的基片使用的是氧化铟锡导电玻璃，在导电玻璃上通过激光刻蚀，分别制作出工作电极、对电极和参比电极。即工作电极、对电极和参比电极都是导电玻璃制作的。该导电玻璃电极制作简单，成本低廉。该电极制作的生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器稳定性好。本发明可应用于人免疫球蛋白IgG抗原的检测。