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公开(公告)号：CN104124500A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410333502.6
申请日：2014-07-14
Applicant: 成都八九九科技有限公司
IPC: H01P1/383
Abstract: 本发明提出了一种薄型宽温环形器，属于环形器领域。它包括顶面开口的腔体，位于腔体内的温度补偿片、磁力补偿片、旋磁体、导体和永磁体，以及盖合在腔体顶面开口的盖板，所述旋磁体为两片分别位于导体的上、下侧，所述永磁体至少为一片且位于旋磁体的外侧，且两片旋磁体和导体的高度与永磁体的高度等高，与现有技术相比，本发明的有益效果是，采用上述结构后，改变了原有的永磁体的放置方式，将上下叠放优化为了放在旋磁体的外侧，这样进一步的控制了环形器的高度和体积，同时磁化效果很好。
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公开(公告)号：CN110571503B
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911068258.4
申请日：2019-11-05
Applicant: 成都八九九科技有限公司 , 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大；该微带环行器的旋磁层包括第一基板和嵌设于该第一基板上的旋磁体；而且，第一基板的介电常数高于旋磁体的介电常数。由于旋磁层采用这种复合结构，能够整体上提升介电常数，在与现有技术产品相同的性能要求下，本发明的微带环行器可减小中心导体的面积，进而减小整个微带环行器的面积，实现真正意义上的小型化。
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公开(公告)号：CN107394325A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710676904.X
申请日：2017-08-09
Applicant: 成都八九九科技有限公司
Inventor： 满吉令
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P3/081
Abstract: 本发明公开了一种微带器件与传输线的匹配方法。它包括步骤一：使用微带线电缆替代传统设计采用的微带传输电路，并将所述的微带线电缆制作在铁氧体旋磁上，使电信号在所述的微带线电缆上传输时，能够防止电信号在铁氧体旋磁上传输过程中的散射效应；在所述的步骤一中，对所述的微带线电缆的介电常数与铁氧体旋磁的介电常数进行匹配，用于使所述微带线电缆的介电常数小于铁氧体旋磁的介电常数。本发明在微带器件中使用微带线电缆传输电信号，有效防止了在微带传输电路上由于趋肤效应发生电子散射造成的信号干扰问题，防止电路之间电信号会串扰和相互影响，通过使微带线电缆的介电常数远小于铁氧体旋磁的介电常数，大大减小了传输损耗。
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公开(公告)号：CN105050329B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201510371058.1
申请日：2015-06-30
Applicant: 成都八九九科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集总参数微带隔离器、环行器厚膜生产工艺，它包括如下步骤：S1：制作网板，制作底层电路网板、玻璃绝缘网板和顶层电路网板；S2：用金属浆按底层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结；S3：用绝缘的耐高温、高压的绝缘浆料按玻璃绝缘网板印刷在旋转基片上，并进行烧结；S4：用金属浆按顶层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结。该生产工艺简单，且粘接性好，质量可靠性高，采用分步制作方法，维修方便。
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公开(公告)号：CN104124500B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201410333502.6
申请日：2014-07-14
Applicant: 成都八九九科技有限公司
IPC: H01P1/383
Abstract: 本发明提出了一种环形器，属于环形器领域。它包括顶面开口的腔体，位于腔体内的温度补偿片、磁力补偿片、旋磁体、导体和永磁体，以及盖合在腔体顶面开口的盖板，所述旋磁体为两片分别位于导体的上、下侧，所述永磁体至少为一片且位于旋磁体的外侧，且两片旋磁体和导体的高度与永磁体的高度等高，与现有技术相比，本发明的有益效果是，采用上述结构后，改变了原有的永磁体的放置方式，将上下叠放优化为了放在旋磁体的外侧，这样进一步的控制了环形器的高度和体积，同时磁化效果很好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110767973B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201911072458.7
申请日：2019-11-05
Applicant: 成都八九九科技有限公司 , 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大；该微带环行器通过增加一块基板，该基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与第一接地金属层呈电性连接且用于表面贴装的焊接区域，且基板上设置有多个避让部；而且，微带环行器的中心导体的多个连接部分别与旋磁层的下表面设置的多个连接端一一对应且呈电性连接；将旋磁层设置在基板之上，第一接地金属层与第二接地金属层呈电性连接，同时，焊接端与避让部一一对应并穿过对应的避让部，作为表面贴装的焊接部分。因此，本发明不仅能够通过基板实现与外部电路的表面贴装，还能通过该基板减小外力对旋磁体的冲击。
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公开(公告)号：CN110571503A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201911068258.4
申请日：2019-11-05
Applicant: 成都八九九科技有限公司 , 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大；该微带环行器的旋磁层包括第一基板和嵌设于该第一基板上的旋磁体；而且，第一基板的介电常数高于旋磁体的介电常数。由于旋磁层采用这种复合结构，能够整体上提升介电常数，在与现有技术产品相同的性能要求下，本发明的微带环行器可减小中心导体的面积，进而减小整个微带环行器的面积，实现真正意义上的小型化。
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公开(公告)号：CN106450622A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610930677.4
申请日：2016-10-31
Applicant: 成都八九九科技有限公司
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H01P1/36
Abstract: 本发明公开了一种复合式隔离器，它包括金属板（1）、电介质层（2）和聚四氟乙烯层（3），位于上表面的电路层（4）与金属板（1）之间设置有PP层A（8），位于下表面的电路层（4）与聚四氟乙烯层（3）之间设置有PP层B（9），PP层A（8）和PP层B9）上均设置有通孔（10），通孔（10）内设置有铁氧体（11），电介质层（2）与PP层的接触处、金属板1）与PP层A（8）之间、聚四氟乙烯层（3）与PP层9）之间均设置有粘结层（16），位于电介质层（2）上下表面的电路层（4）之间设置有电路过孔15）。本发明的有益效果是：极大减小产品体积、能够与互易性传输器件集成在一个基板内、提高电性能及可靠性、防止电磁波窜扰。
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公开(公告)号：CN105050329A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510371058.1
申请日：2015-06-30
Applicant: 成都八九九科技有限公司
CPC classification number: H05K3/1283 , H01P1/36 , H01P1/38 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开了一种集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，它包括如下步骤：S1：制作网板，制作底层电路网板、玻璃绝缘网板和顶层电路网板；S2：用金属浆按底层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结；S3：用绝缘的耐高温、高压的绝缘浆料按玻璃绝缘网板印刷在旋转基片上，并进行烧结；S4：用金属浆按顶层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结。该生产工艺简单，且粘接性好，质量可靠性高，采用分步制作方法，维修方便。
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公开(公告)号：CN118508026A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202310153001.9
申请日：2023-02-16
Applicant: 华为技术有限公司 , 成都八九九科技有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种环行器、环行器组件、隔离器、射频模块及通信设备，环行器包括中心导体，中心导体包括多个支路，每个支路包括多个交叉部，多个支路在交叉部处交叉层叠并编织形成网状结构，使中心导体可以等效为具有集总参数特性的电路，有效的减小环行器的时延性。在相交叉的两个交叉部之间设置绝缘体，以在交叉部之间形成耦合电容，达到调整带宽的目的，实现环行器的宽带宽，使环行器具有小时延、宽带宽高隔离度的特性，优化环行器的性能。
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