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公开(公告)号：CN119965552A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510446669.1
申请日：2025-04-10
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本发明涉及天线技术领域，公开了一种宽带双圆极化天线单元及阵列。该天线包括由上至下依次排列的第一金属贴片层、第一介质层、第二金属贴片层、第一粘合层、第二介质层、第一馈线层、第二粘合层、第三介质层、金属地板层、第三粘合层、第四介质层和第二馈线层；第二金属贴片层经第一金属化过孔连接到第一馈线层，经第二金属化过孔连接到第二馈线层；两个金属化过孔在第二金属贴片层对称设置；第一、第二馈线层包括连接到第一、第二金属化过孔的第一、第二微带线；该天线单元结构简单，具有较宽的阻抗带宽与轴比带宽。此外，基于该天线单元所构建的阵列具有较高的设计灵活度、空间利用率和圆极化纯度，拥有良好的双圆极化性能。
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公开(公告)号：CN119965535A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510452649.5
申请日：2025-04-11
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本发明涉及天线设计技术领域，公开了适用于5G通信的宽带封装天线单元和阵列。天线单元包括由下至上依次设置的底部馈线层、第一介质层、接地板、第二介质层、第一子贴片、第三介质层和第二子贴片；第一介质层上设有第一金属过孔；接地板上设有焊盘，第二介质层上设有第二金属过孔，底部馈线层分别通过第一金属过孔和第二金属过孔向第一子贴片馈电；第二子贴片上设有对称矩形槽；天线阵列包括设置于基板上的四个1×4的方式排列的天线单元，以及位于接地共面波导到微带线的过渡结构和一分四对称结构的微带线馈电网络。本发明成本低，结构简单，具有宽带特性，解决了现有的封装天线窄带宽、结构复杂和加工成本过高等问题。
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公开(公告)号：CN222261365U
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202421141099.2
申请日：2024-05-23
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本实用新型提供了一种超宽带平面天线，涉及天线技术领域。该平面天线中，矩形介质基板上表面设有功馈电网络和四个等大圆环形辐射贴片，下表面设有金属板层；功馈电网络由一分二，二分四的对称结构的微带线构成，其四个末端均径向连接到圆环形辐射贴片，其首端连接到外接端口；圆环形辐射贴片与金属板层的镂空部分一一对应。该平面天线具备良好的宽带特性和增益效果，且结构简单，加工难度较低。
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公开(公告)号：CN222422319U
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202421141280.3
申请日：2024-05-23
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本实用新型提供了一种宽带单极子天线，涉及天线技术领域。该天线包括上表面设有两个圆形金属贴片和天线馈电网络，下表面设有金属接地面的矩形介质基板。圆形金属贴片中设有镂空区，镂空区由正方形及位于其四个顶角处的小圆构成；天线馈电网络采用一分二的结构连接圆形金属贴片和端口；金属接地面为矩形，其一长边的两端及终端设有矩形缺陷区域。该天线具备良好的宽带特性和增益效果，且结构简单，加工难度较低。
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