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公开(公告)号:CN118725660A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410813828.2
申请日:2024-06-24
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: C09D127/06 , C09D5/24 , C08J7/044 , C08L67/02 , G01N27/30
Abstract: 本发明实施例提供一种导电复合材料的制备方法、导电复合材料及柔性传感器,用以解决现有柔性传感器所采用的导电聚合物复合材料的电阻值会受到环境温度变化的影响,导致测量不准确的技术问题。该制备方法该制备方法结合液相分散技术和成型固化工艺,将预定质量比例的颗粒状导电填料均匀分布在高分子聚合物基体,形成具备隧道效应的导电网络。进而可利用温度上升引起电子在隧道效应的导电网络中的活动性增强所致使导电复合材料的电阻值减小,对因材料热膨胀引发部分导电路径中断而致使导电复合材料的电阻值增大进行自适应地补偿。
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公开(公告)号:CN117367629A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202311424636.4
申请日:2023-10-31
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本发明实施例提供一种柔性压力传感器制备方法及柔性压力传感器,用于解决现有的将导电复合材料的制作与传感结构的设计相结合的技术方案存在精细微结构的传感单元制造工艺复杂、耗时的问题。该制备方法包括:在涂有热塑胶的第一柔性聚合物基片上涂覆导电复合油墨,烘干固化,得到具有格栅微结构凸起的传感膜层;在第二柔性聚合物基片上涂覆导电电子浆料,烘干固化,得到叉指电极层;将具有叉指电极层的第二柔性聚合物基片与具有传感膜层的第一柔性聚合物基片叠合并对齐,然后进行热压塑封,得到柔性压力传感器。该制备方法,采用工艺流程简单、通用、成熟的厚膜工艺与热压封装相结合,实现柔性压力传感器全自动化、规模化、低成本生产。
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