公开(公告)号：CN1295782A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN99804577.2

申请日：1999-02-19

Applicant: 戈尔企业控股股份有限公司

Inventor： B·E·赖斯 ,  D·R·金

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K9/0015 ,  H05K3/4015 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T428/2913

Abstract: 一种可与表面安装技术相协调的抗电磁干扰(EMI)垫片组件,包括一导电垫片材料、一可焊接导电支承层、以及一用于将所述导电垫片材料附着于所述支承层的粘合剂或其它机械组件。

公开(公告)号：CN1206896C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN99804577.2

申请日：1999-02-19

Applicant: 戈尔企业控股股份有限公司

Inventor： B·E·赖斯 ,  D·R·金

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K9/0015 ,  H05K3/4015 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T428/2913

Abstract: 一种可与表面安装技术相适应的抗电磁干扰(EMI)垫片组件，包括一导电垫片材料、一可焊接导电支承层、一设置在所述可焊接导电支承层上的焊料、以及一用于将所述导电垫片材料附着于所述支承层的粘合剂或其它机械组件。