公开(公告)号：CN100438737C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN03813307.5

申请日：2003-03-11

Applicant: 戈尔企业控股股份有限公司

Inventor： B·雷斯 ,  W·坎笛

IPC: H05K9/00

Abstract: 一种具有其上设置的至少一个电元件(11)的基板(10)；在基板上按一定的图案设置并包围至少一个电元件的多个分散的导电性紧固单元(14)；包括导电层(26)的板级的电磁干扰(EMI)屏蔽(20)；形成于板级EMI屏蔽(20)中的多个孔(23)，从而孔(23)对应于导电性紧固单元(14)的图案；设置于至少一个电元件上的至少一个导热对接(TCI)材料(40)；以及其中，板级EMI屏蔽的导电层(26)与至少一个导电性紧固单元(14)电接触。

公开(公告)号：CN1659942A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813307.5

申请日：2003-03-11

Applicant: 戈尔企业控股股份有限公司

Inventor： B·雷斯 ,  W·坎笛

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K7/20445 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/3025 ,  H05K9/0026 ,  H05K9/003

Abstract: 一种具有其上设置的至少一个电元件(11)的基板(10)；在基板上按一定的图案设置并包围至少一个电元件的多个分散的导电性紧固单元(14)；包括导电层(26)的板级的电磁干扰(EMI)屏蔽(20)；形成于板级EMI屏蔽(20)中的多个孔(23)，从而孔(23)对应于导电性紧固单元(14)的图案；设置于至少一个电元件上的至少一个导热对接(TCI)材料(40)；以及其中，板级EMI屏蔽的导电层(26)与至少一个导电性紧固单元(14)电接触。