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公开(公告)号:CN1181525A
公开(公告)日:1998-05-13
申请号:CN97116195.X
申请日:1997-08-22
Applicant: 惠普公司
IPC: G05D23/19
CPC classification number: H03L1/04 , G05D23/1931 , G05D23/24
Abstract: 一种用于晶体谐振器和振荡器的恒温箱组件采用热对称设计以产生高热增益。该恒温箱组件包括形成密封的恒温箱腔体的外壳,该恒温箱腔体基本上是圆柱形的。和恒温箱腔体同心的是环形恒温箱物质,其作用是作为含于恒温箱物质之中的晶体谐振器的储热器。圆柱形恒温箱腔体和同心的恒温箱物质提供了两级圆对称结构,这有助于得到热各向同性的振荡器环境。大面积均匀热传导提高了热增益,并使热梯度降到最低。另一个因素是温度监测的几何形状和电路。温度传感器相互等距地分开,并和恒温箱腔体的中心等距。来自不同热敏电阻的信号被平均,以为调节加热器提供更准确的温度测定。