公开(公告)号：CN119132752A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411113648.X

申请日：2024-08-14

Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司

Inventor： 黎光余 ,  张日强 ,  黄彬

IPC: H01B13/08 ,  H01B13/00 ,  H01B13/26 ,  H01B7/29 ,  H01B7/295 ,  H01B7/18 ,  H01B7/28 ,  H01B7/02

Abstract: 本公开提供一种绝缘导线制作方法及绝缘导线。上述的绝缘导线制作方法包括：提供导体和PI膜带；沿导体的延伸方向将PI膜带缠绕于导体上，使多层PI膜带包覆于导体，形成绝缘导线；对绝缘导线进行烧结操作。PI膜带在烧结前就可以承受较高的温度，加上在烧结后，PI膜带在高温下更不易变形或熔化，提高了绝缘导线的耐高温性能和阻燃性能，使得绝缘导线在恶劣条件下的耐高温性能和阻燃性能够到达要求。无需通过挤塑工艺制作绝缘导线，避免了采用较为复杂的工艺制作绝缘导线，简化了绝缘导线的制作工艺，同时提高了绝缘导线的制作效率。