智能封装
    2.
    发明公开
    智能封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN118941406A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410927030.0

    申请日:2016-02-12

    Abstract: 本申请涉及智能封装。本申请描述一种流体供应封装,所述流体供应封装包含流体存储与施配容器,及耦合到所述容器且经配置以达成在施配条件下从所述容器排放流体的流体施配组合件,其中所述流体供应封装在其上包含信息扩充装置,例如,快速读取QR码及RFID标签中的至少一者,以用于所述封装的信息扩充。本申请描述工艺系统,所述工艺系统包含工艺工具及上述类型的一或多个流体供应封装,其中所述工艺工具经配置以用于与所述流体供应封装进行通信交互。本申请描述各种通信布置,所述通信布置有效地用以增强其中采用上述类型的流体供应封装的工艺系统的效率及操作。

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