公开(公告)号：CN106548895A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510598701.4

申请日：2015-09-18

Applicant: 志康实业股份有限公司

Inventor： 孙思玮

IPC: H01H13/785

CPC classification number: H01H13/785 ,  H01H2201/032

Abstract: 一种防水及抗氧化的非金属高分子导电材料及其电路开关结构，该非金属高分子导电材料将非金属高分子导电材混合固着剂形成胶状混合物，胶状混合物均匀涂布于电路表面及开关接点表面；应用该非金属高分子导电材料的电路开关结构包含:一基板、一弹性结构、一开关结构及数电极结构，其主要特征在于:该开关结构于自由端表面固设一第一非金属高分子导体层；且各该电极结构表面分别固设一第二非金属高分子导体层，藉此令该电路开关结构表面及各该电极结构表面具有防水、抗氧化的功能，有效解决银浆层氧化致使电阻值升高及接触不良的问题。

公开(公告)号：CN104952660A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410548292.2

申请日：2014-10-16

Applicant: 志康实业股份有限公司

Inventor： 孙思玮

IPC: H01H13/88 ,  H01H11/00 ,  H01H13/10 ,  H01H13/70

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/182 ,  B32B38/0008 ,  B32B2250/03 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H01H2215/004 ,  H01H2229/058 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10053 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明公开了一种弹性元件基板与其制造方法。该制造方法包括提供弹性元件，并对该弹性元件进行热处理程序；之后在弹性元件的底面上涂布光硬化粘合胶层，其中光硬化粘合胶层的肖式A级硬度值低于90，并将该弹性元件的底面放置在基板的表面上。最后向光硬化粘合胶层照射紫外光，使该光硬化粘合胶层硬化，将弹性元件固着于基板的表面上。本发明提供的弹性元件基板与其制造方法能有效减少基板变形弯曲的情形发生。

公开(公告)号：CN204062867U

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201420467419.3

申请日：2014-08-19

Applicant: 志康实业股份有限公司

Inventor： 孙思玮

IPC: F21V13/12 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种避免光源外漏的结构，包括：一导光板，至少有一入光处；一上反射层及一下反射层上下相对贴合并于中央形成一容置空间，该容置空间容置该导光板，在该上反射层与该下反射层之间相对于该导光板的侧面处涂布有一遮光层；至少一发光单元设置于该导光板的该入光处，使光源入射至各该导光板中，入射的光源再利用该上反射层与该下反射层所形成的光源传导通道传递光线。该容置空间相对于该导光板的侧面处涂布有油墨，当光源传递到此处时，油墨为黑色有阻隔光源流出的作用，除可避免光源外漏，让遮光效果更佳，亦使光源再利用，以增强亮度。

公开(公告)号：CN204026526U

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201420439347.1

申请日：2014-08-06

Applicant: 志康实业股份有限公司

Inventor： 孙思玮

IPC: F21V13/12 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种增强光源传导的结构，包括：一导光板；一上反射层及一下反射层包覆该导光板，该上反射层设有数第一穿孔，各该第一穿孔对应于预发光的位置；一不透明遮蔽层设于该上反射层上，该遮蔽层上布设有数电性开关电路，该遮蔽层设有数第三穿孔，各该第一穿孔及各该第三穿孔的位置相互对应在同一直线上，并相互贯通。藉由以上构造，本实用新型利用各该导光板将光源传导到各该第一穿孔及各该第三穿孔的位置，可增强3C产品需要发光位置的亮度，如此方式可减少成本及电能。

公开(公告)号：CN204026525U

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201420438715.0

申请日：2014-08-06

Applicant: 志康实业股份有限公司

Inventor： 孙思玮

IPC: F21V13/12 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种增强光源传导的结构，包括：一导光板；一上反射层及一下反射层包覆该导光板，该上反射层设有数第一穿孔；一不透光遮蔽层设于该上反射层上其中一面；一电路层设于该遮蔽层上，该电路层上布设有数电性开关电路，该电路层设有数第三穿孔避开各该电性开关电路。本实用新型利用各该导光板将光源传导到各该第一穿孔再穿过该电路层的第三穿孔，光源不需经过多层的结构，因此可减少光源传递过程中所产生的损耗。

公开(公告)号：CN204062866U

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201420474151.6

申请日：2014-08-21

Applicant: 志康实业股份有限公司

Inventor： 孙思玮

IPC: F21V11/14 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种可增强光源传导的结构，包括：一导光板；一上反射层及一下反射层包覆该导光板，该上反射层设有数透光区对应于预发光的位置；一电路层设于该上反射层上，该电路层上布设有数电性开关电路，该电路层设有数第二穿孔；一不透明遮蔽层设于该电路层上，该遮蔽层上布设有数弹性体对应各该电性开关电路，该遮蔽层设有数第三穿孔。藉由以上构造，本实用新型利用各该导光板将光源传导到各该透光区、各该第二穿孔及各该第三穿孔的位置，可增强3C产品需要发光位置的亮度，如此方式可减少成本及电能。

公开(公告)号：CN205050738U

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201520727027.0

申请日：2015-09-18

Applicant: 志康实业股份有限公司

Inventor： 孙思玮

IPC: H01H13/705 ,  H01H13/785

Abstract: 一种具防水及抗氧化的开关结构，包含:一基板、一弹性结构，该弹性结构设一开口，该开口内顶面固设一开关结构，该开关结构为柱状且朝该开口突出；此外该弹性结构设置于该基板表面，令该开口内的该开关结构的自由端相对应于成对各该电极结构上方，其主要特征在于:该开关结构于自由端固设一第一非金属高分子导体层；并且各该电极结构的顶端分别各固设一第二非金属高分子导体层；藉上述构造，当该弹性结构向下挤压时，该开关结构的该第一非金属高分子导体层接触各该电极结构顶部的各该第二非金属高分子导体层，以解决磨损及氧化等问题。

公开(公告)号：CN204029675U

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201420321185.1

申请日：2014-06-16

Applicant: 志康实业股份有限公司

Inventor： 孙思玮

IPC: H01H13/26 ,  H01H13/12

Abstract: 一种导电体结构，包括：一弹性体，该弹性体具有一开口，该弹性体内有一活动空间，一作动柱设置于该活动空间内中央的位置，并且朝向该开口突出，该弹性体顶部设有一平台；该弹性体设有至少一通孔贯通至该活动空间内，该作动柱底部涂布有一银层。本实用新型可改善习用的结构当使用次数增加时会磨损碳，导致阻抗值升高而接触不良的问题，且可解决习用结构容易使得薄膜开关发生短路或重压的问题。