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发明公开
金属微线的异位制作和IC电路中的FIB放置审中-实审

公开(公告)号：CN114787988A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080081200.8

申请日：2020-10-05

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·L·道森 , E·J·普赖尔 , J·L·拉奇 , M·科尔斯

IPC: H01L23/02

Abstract: 一种制造电路封装件的方法(200)包括：安装(205)用于运送的微线，其中微线具有10微米或更小的直径；以及将所安装的微线和电路封装件引入(210)聚焦离子束(FIB)装置。该FIB装置包括FIB显微镜和纳米定位器(210)。将微线、纳米定位器和电路封装件带入(215)用于FIB装置的工作区域中。使用(220)纳米定位器将微线和电路封装件在用于附接的位置处结合在一起。将微线焊接(225)到位，并释放(230)微线。

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