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公开(公告)号：CN103703612B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280036548.0
申请日：2012-05-29
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/52 , H01Q9/0407 , H01Q15/008
Abstract: 一种用于发射辐射的装置，其具有在基板（104）上形成的天线和高阻抗表面（HIS）。所述HIS具有多个多层垂直堆叠的单元（304），其被设置以形成大致环绕所述天线的至少一部分的阵列。每个单元（304）包括形成在基板（104）上的接地面（106），在所述接地面上方形成并耦合到所述接地面的第一金属板（306），和在所述第一金属板上方形成并通过互连（308）耦合到所述第一金属板的第二金属板（310）。示例性第一和第二基板是平行的并且基本上是矩形的，其中多个单元的第一和第二金属板被设置以形成所述阵列的相应的第一和第二格子图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103650338A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034605.1
申请日：2012-05-18
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G06F1/26 , H03F1/305 , H03F3/195 , H03F3/72 , H03F2200/294 , H03F2200/453 , H03F2200/456 , H03F2200/459 , H03F2203/7215
Abstract: 本发明提供补偿寄生电感和电阻（例如，来自封装键合线）的装置和方法，其中所述寄生电感和电阻影响具有较大变化的电流消耗的占空比系统如低噪声放大器（LNA）中的电流。升压电路提供来自电源VBSTDC的电流以补偿由于封装电感204和电阻性电压降引起的电压变化。为实现这点，复制电路（即，晶体管Q2）能够从电流源206-1（其能够是大致恒定的电流源）获得电流，其中所述电流源206-1是由输入电路（即，LNA108）供应的电流ICKT的复制品IRPL。
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公开(公告)号：CN103733429A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280037483.1
申请日：2012-07-26
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01Q7/00
CPC classification number: H01L31/08 , H01L2224/73204 , H05K3/3436 , H05K2201/10098
Abstract: 一种天线，其包含在固定于集成电路（IC106）的封装（104）内（其允许辐射被传播远离印刷电路板（PCB）从而降低干扰），并且该天线包括两个环形天线，其短接到地并“交叠”，而且包括“通孔壁”。IC106具有覆盖IC的保护性外壳（406），包括金属化层404和IC基板402，并且柱状凸起（302-1）固定在IC和天线封装件（104）之间。接着，天线封装件（104）能够固定到PCB。使用所公开的配置，通过改变输入信号的相对相位能够实现圆形极化，并且通过减少表面薄，“通孔壁”提高效率。
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公开(公告)号：CN103703615B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280036445.4
申请日：2012-07-23
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01Q7/00
Abstract: 本发明提供一种环形天线（206）。装置包括基板（302）、第一金属化层（308）和第二金属化层。该基板具有第一馈电端子、第二馈电端子和接地端子。第一金属化层设置在该基板上且包括第一窗口导电区（408）、第一导电区（404）、第二导电区（406）和第三导电区（402）。第一导电区（404）设置在第一馈电端子（310-1）上且与第一馈电端子（310-1）电接触；第一导电区也基本上是圆形且位于第一窗口区（408）内。第二导电区（406）设置在第二馈电端子（310-2）上且与第二馈电端子（310-2）电接触；第二导电区也基本上是圆形且位于第一窗口区（408）内。第三导电区（402）设置在接地端子上且与该接地端子电接触，并且第三导电区（402）基本环绕第一窗口区（408）。第二金属化层设置在第一金属化层（308）的第一导电区（404）、第二导电区（406）和第三导电区（402）上且与第一金属化层（308）的第一导电区（404）、第二导电区（406）和第三导电区（402）电接触，并且第二金属化层包括第二窗口区，该第二窗口区至少部分与第一窗口区对准。
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公开(公告)号：CN103703615A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036445.4
申请日：2012-07-23
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01Q7/00
Abstract: 本发明提供一种环形天线（206）。装置包括基板（302）、第一金属化层（308）和第二金属化层。该基板具有第一馈电端子、第二馈电端子和接地端子。第一金属化层设置在该基板上且包括第一窗口导电区（408）、第一导电区（404）、第二导电区（406）和第三导电区（402）。第一导电区（404）设置在第一馈电端子（310-1）上且与第一馈电端子（310-1）电接触；第一导电区也基本上是圆形且位于第一窗口区（408）内。第二导电区（406）设置在第二馈电端子（310-2）上且与第二馈电端子（310-2）电接触；第二导电区也基本上是圆形且位于第一窗口区（408）内。第三导电区（402）设置在接地端子上且与该接地端子电接触，并且第三导电区（402）基本环绕第一窗口区（408）。第二金属化层设置在第一金属化层（308）的第一导电区（404）、第二导电区（406）和第三导电区（402）上且与第一金属化层（308）的第一导电区（404）、第二导电区（406）和第三导电区（402）电接触，并且第二金属化层包括第二窗口区，该第二窗口区至少部分与第一窗口区对准。
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公开(公告)号：CN103703612A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036548.0
申请日：2012-05-29
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/52 , H01Q9/0407 , H01Q15/008
Abstract: 一种用于发射辐射的装置，其具有在基板（104）上形成的天线和高阻抗表面（HIS）。所述HIS具有多个多层垂直堆叠的单元（304），其被设置以形成大致环绕所述天线的至少一部分的阵列。每个单元（304）包括形成在基板（104）上的接地面（106），在所述接地面上方形成并耦合到所述接地面的第一金属板（306），和在所述第一金属板上方形成并通过互连（308）耦合到所述第一金属板的第二金属板（310）。示例性第一和第二基板是平行的并且基本上是矩形的，其中多个单元的第一和第二金属板被设置以形成所述阵列的相应的第一和第二格子图案。
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