基于设备配置的热管理控制

    公开(公告)号:CN111868663A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201980019528.4

    申请日:2019-03-09

    Abstract: 提供了对包括第一部分和第二部分的电子设备的冷却。第一部分和第二部分相对于彼此可旋转。第一传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第一位置处的第一温度。第二传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第二位置处的第二温度。处理器标识电子设备的第一状态或电子设备的第二状态。当电子设备处于所标识的第一状态时,处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作,并且当电子设备处于所标识的第二状态时,处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作,而不基于所测量的第二温度。

    基于设备配置的热管理控制
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117687485A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311742281.3

    申请日:2019-03-09

    Abstract: 本公开的实施例涉及基于设备配置的热管理控制。提供了对包括第一部分和第二部分的电子设备的冷却。第一部分和第二部分相对于彼此可旋转。第一传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第一位置处的第一温度。第二传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第二位置处的第二温度。处理器标识电子设备的第一状态或电子设备的第二状态。当电子设备处于所标识的第一状态时,处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作,并且当电子设备处于所标识的第二状态时,处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作,而不基于所测量的第二温度。

    基于设备配置的热管理控制

    公开(公告)号:CN111868663B

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN201980019528.4

    申请日:2019-03-09

    Abstract: 提供了对包括第一部分和第二部分的电子设备的冷却。第一部分和第二部分相对于彼此可旋转。第一传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第一位置处的第一温度。第二传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第二位置处的第二温度。处理器标识电子设备的第一状态或电子设备的第二状态。当电子设备处于所标识的第一状态时,处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作,并且当电子设备处于所标识的第二状态时,处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作,而不基于所测量的第二温度。

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