公开(公告)号：CN1741070B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200510088202.7

申请日：2005-07-22

Applicant: 微软公司

Inventor： B·郭 ,  H·-Y·舒姆 ,  S·S·林 ,  X·佟 ,  Y·陈

IPC: G06T15/10

CPC classification number: G06T15/04

Abstract: 提供用于至少建模表面上的介孔结构阴影、遮蔽、相互反射和轮廓，以及非均匀体积中的次表面散射的技术。这类技术至少包括，获取材质样本的材质参数、确定材质样本的辐照度分布值、将材质样本合成到物体网孔上。然后可以用多种渲染技术的其中之一渲染所合成的物体。

公开(公告)号：CN1741070A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510088202.7

申请日：2005-07-22

Applicant: 微软公司

Inventor： B·郭 ,  H·-Y·舒姆 ,  S·S·林 ,  X·佟 ,  Y·陈

IPC: G06T15/10

CPC classification number: G06T15/04

Abstract: 提供用于至少建模表面上的介孔结构阴影、遮蔽、相互反射和轮廓，以及非均匀体积中的次表面散射的技术。这类技术至少包括，获取材质样本的材质参数、确定材质样本的辐照度分布值、将材质样本合成到物体网孔上。然后可以用多种渲染技术的其中之一渲染所合成的物体。