MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法

    公开(公告)号:CN115096906A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210703836.2

    申请日:2022-06-21

    Abstract: 本发明公开一种MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法,系统包括机架,所述机架上设置有操作平台、点样系统、测试系统、划片系统、点样工位、测试工位、划片工位、驱动装置、视觉系统、控制单元;所述点样系统、测试系统、划片系统、驱动装置、视觉系统分别与控制单元电连接;所述驱动装置能够驱动所述操作平台分别移动至点样工位、测试工位、划片工位。方法包括晶圆位置矫正、形成Maping图、点样、测试、划片。本发明的优点在于:能够兼顾MEMS气体传感器晶圆涂敷气敏材料、检测、切割,且整体成本较低。

    一种气体传感器、传感器的制备方法及传感器阵列

    公开(公告)号:CN108519408B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201810447478.7

    申请日:2018-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种气体传感器,包括依次层叠设置的硅衬底、检测电极、第一隔离膜、加热电阻和第二隔离膜,具有基体结构和自由端卷曲的悬臂结构,在悬臂结构的端部上设有气敏材料。本发明还提供了一种由气体传感器组成的传感器阵列,并提供了该气体传感器的制备方法,其包括(1)选择牺牲层;(2)制备检测电极;(3)制备第一隔离膜;(4)制备加热电阻;(5)制备第二隔离膜;(6)释放薄膜;(7)气敏材料加载。本发明的优点在于,该传感器功耗低、尺寸小、集成度高,生产工艺简单,易于定位,有效提高了生产效率。

    一种具有卷曲结构的单悬梁式气体传感器及传感器阵列

    公开(公告)号:CN108318547B

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN201810447480.4

    申请日:2018-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种具有卷曲结构的单悬梁式气体传感器,包括依次层叠设置的硅衬底、支撑膜、加热电阻、隔离膜和检测电极,所述支撑膜用以提供整体支撑作用,加热电阻用以提供工作所需的温度,隔离膜将加热电阻及检测电极进行电隔离,检测电极用以检测电阻变化;该传感器具有基体结构和悬臂结构,该悬臂结构的端部为卷曲状,且其上设有气敏材料。本发明还提供了一种由具有卷曲结构的单悬梁式气体传感器组成的传感器阵列。本发明的优点在于,该传感器功耗低、尺寸小、集成度高,生产工艺简单,易于定位,有效提高了生产效率。

    气体传感器封装装置(1)

    公开(公告)号:CN308995381S

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202430291603.6

    申请日:2024-05-16

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:气体传感器封装装置(1)。
    2.本外观设计产品的用途:用于传感器的贴片式封装。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
    5.后视图与主视图相同,省略后视图;右视图与左视图相同,省略右视图。

Patent Agency Ranking