公开(公告)号：CN119023740A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411122842.4

申请日：2024-08-15

Applicant: 徐州工程学院

Inventor： 闻东东 ,  王承涛 ,  邹庆晓 ,  李婉婉 ,  彭啸宇 ,  朱亚琦 ,  孔垂远 ,  庞晶晶 ,  孙兴宇 ,  王馨怡 ,  武雯宇

IPC: G01N27/04 ,  G01N3/40 ,  G06F18/15 ,  G06F18/2131 ,  G06F18/243 ,  G06F18/2411 ,  G06F18/27 ,  G06N5/01 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明公开了轴承套圈硬度检测方法及其应用，本方案巧妙性通过构建参照数据库，然后将一致性符合要求的数据进行拟合形成电导率与硬度之间的数据映射模型，使得检测人员可以通过获得待检测轴承套圈的工件基础信息、检测时的环境参数、检测参数来调用不同的数据映射模型，然后结合电导率来计算获得待检测轴承套圈的硬度，该方案不仅实施灵活，且适用性佳和效率高，能够大大方便轴承套圈的生产质检。