-
公开(公告)号：CN117275792A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311090479.8
申请日：2023-08-28
Applicant: 弘大科技(北京)股份公司
Abstract: 本发明提供一种银包覆颗粒及其制备方法和应用，所述银包覆颗粒包括内核和覆盖在所述内核至少部分表面的外壳层，所述内核为羟基封端聚合物气凝胶颗粒，所述外壳层为银层。该银包覆颗粒，不仅能够解决导电银浆中银粉的成本问题，而且该颗粒孔隙率高、比重轻，涂敷过程中能够很好的实现颗粒之间面接触，提高电子浆料导电性。
Search Results
1
records
(took 0.033 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
