公开(公告)号：CN116334436B

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202310187954.7

申请日：2023-03-02

Applicant: 弘大科技(北京)股份公司

Inventor： 王玉辉 ,  孔玲 ,  李光武 ,  李俊

IPC: C22C1/10 ,  C22C1/02 ,  C22C9/00

Abstract: 一种气凝胶改性铜基材的制备方法，属于金属材料制备技术领域，所述铜基材的质量百分比组成包括SiO2气凝胶0.2‰—0.1%，99.9%铜，余量为杂质；所述铜基材的制备方法包括以下步骤：A.将纯铜板在中频炉中熔化获得纯铜液；B.借助石墨管，利用高纯氮气或氩气将SiO2气凝胶粉末吹入纯铜液底部；将SiO2气凝胶粉末和纯铜液混合物浇筑到石墨磨具中进行冷却得到气凝胶铜锭；C1.将气凝胶铜锭按次序进行扒皮、锻造、冷轧工艺处理，得到铜带基材。使得到的铜基材在提高抗拉强度的同时导电率不降低，突破了抗拉强度和导电率这一倒置关系。

公开(公告)号：CN116334436A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310187954.7

申请日：2023-03-02

Applicant: 弘大科技(北京)股份公司

Inventor： 王玉辉 ,  孔玲 ,  李光武 ,  李俊

IPC: C22C1/10 ,  C22C1/02 ,  C22C9/00

Abstract: 一种气凝胶改性铜基材的制备方法，属于金属材料制备技术领域，所述铜基材的质量百分比组成包括SiO2气凝胶0.2‰—0.1%，99.9%铜，余量为杂质；所述铜基材的制备方法包括以下步骤：A.将纯铜板在中频炉中熔化获得纯铜液；B.借助石墨管，利用高纯氮气或氩气将SiO2气凝胶粉末吹入纯铜液底部；将SiO2气凝胶粉末和纯铜液混合物浇筑到石墨磨具中进行冷却得到气凝胶铜锭；C1.将气凝胶铜锭按次序进行扒皮、锻造、冷轧工艺处理，得到铜带基材。使得到的铜基材在提高抗拉强度的同时导电率不降低，突破了抗拉强度和导电率这一倒置关系。