公开(公告)号：CN109148395A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811006871.9

申请日：2018-08-31

Applicant: 延锋伟世通电子科技(南京)有限公司

Inventor： 郭敏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/467

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/467

Abstract: 本发明涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成。本散热结构的整体结构设计巧妙，通过特殊结构的挤铝散热片结合散热片盖板及散热硅胶垫大大增加了散热面积，可实现高功率芯片的快速散热。

公开(公告)号：CN109148395B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN201811006871.9

申请日：2018-08-31

Applicant: 延锋伟世通电子科技(南京)有限公司

Inventor： 郭敏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/467

Abstract: 本发明涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成。本散热结构的整体结构设计巧妙，通过特殊结构的挤铝散热片结合散热片盖板及散热硅胶垫大大增加了散热面积，可实现高功率芯片的快速散热。

公开(公告)号：CN208806247U

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201821415811.8

申请日：2018-08-31

Applicant: 延锋伟世通电子科技(南京)有限公司

Inventor： 郭敏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/467

Abstract: 本实用新型涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成。本散热结构的整体结构设计巧妙，通过特殊结构的挤铝散热片结合散热片盖板及散热硅胶垫大大增加了散热面积，可实现高功率芯片的快速散热。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN304705461S

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201730590946.2

申请日：2017-11-27

Applicant: 延锋伟世通电子科技(南京)有限公司

Designer： 王小伟 ,  郭敏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：导航仪（12.3寸大屏）。
2．本外观设计产品的用途：导航仪。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。