公开(公告)号：CN116353883A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202310364033.3

申请日：2023-04-07

Applicant: 廊坊市德音自动化设备有限公司

Inventor： 韩建利 ,  孟宪妍 ,  张利 ,  张瑞亮

IPC: B65B3/04 ,  B65B43/50

Abstract: 本发明公开了一种芯片内液自动灌装生产线，属于带液芯片生产技术领域，包括外壳体、工作台面和设置于工作台面上的上料机构、转运机构、灌装机构、对位机构、保温储液机构、卸枪头机构、换枪头机构、下料机构，工作台面的上半段处于外壳体的包围中，上料机构包括上料基台和芯片料仓，转运机构位于上料机构与灌装机构之间，对位机构、保温储液机构、卸枪头机构、换枪头机构位于灌装机构的下方并逐个远离转运机构，下料机构位于转运机构的侧面。本发明采用上述结构的一种芯片内液自动灌装生产线，通过自动化的灌装生产线完成向芯片的注液孔中注入定量液体的操作，提高生产效率和成品质量。

公开(公告)号：CN220181152U

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202320747848.5

申请日：2023-04-07

Applicant: 廊坊市德音自动化设备有限公司

Inventor： 韩建利 ,  孟宪妍 ,  张利 ,  张瑞亮

IPC: B65B3/04 ,  B65B43/50

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片内液自动灌装生产线，属于带液芯片生产技术领域，包括外壳体、工作台面和设置于工作台面上的上料机构、转运机构、灌装机构、对位机构、保温储液机构、卸枪头机构、换枪头机构、下料机构，工作台面的上半段处于外壳体的包围中，上料机构包括上料基台和芯片料仓，转运机构位于上料机构与灌装机构之间，对位机构、保温储液机构、卸枪头机构、换枪头机构位于灌装机构的下方并逐个远离转运机构，下料机构位于转运机构的侧面。本实用新型采用上述结构的一种芯片内液自动灌装生产线，通过自动化的灌装生产线完成向芯片的注液孔中注入定量液体的操作，提高生产效率和成品质量。