公开(公告)号：CN115882302A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202111126705.4

申请日：2021-09-26

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： 徐永杰 ,  汪立青 ,  顾琦云

IPC: H01R24/40 ,  H01R24/50 ,  H01R13/03 ,  H01P1/04 ,  H01Q1/24

Abstract: 本公开涉及一种用于基站天线的射频连接器，所述射频连接器包括内导体、外导体和处于内导体和外导体之间的绝缘体，所述射频连接器的内导体和外导体由导电聚合物形成，并且所述射频连接器通过共挤出成型工艺制造而成，此外，本公开还涉及一种天线组件和基站天线。

公开(公告)号：CN115986429A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202310139853.2

申请日：2021-03-23

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： 侯晓华 ,  徐永杰 ,  黎想 ,  P·J·必思鲁勒斯 ,  S·莫塔 ,  李海峰 ,  M·V·瓦奴斯法德拉尼 ,  吴博 ,  田晓花 ,  喻军峰 ,  王东民 ,  张闪光 ,  刘健

IPC: H01Q19/10 ,  H01Q1/42 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q15/00

Abstract: 本发明涉及具有有源天线模块的基站天线以及相关装置和方法。基站天线包括可释放地耦合到凹入区段的可从外部接近的有源天线模块，所述有源天线模块在所述基站天线中的腔室上方并且沿着和跨越基站天线壳体的后部纵向和横向延伸。基站天线壳体具有与有源天线模块配合的无源天线组件。

公开(公告)号：CN113950775B

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202180003895.2

申请日：2021-03-23

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： 侯晓华 ,  徐永杰 ,  黎想 ,  P·J·必思鲁勒斯 ,  S·莫塔 ,  李海峰 ,  M·V·瓦奴斯法德拉尼 ,  吴博 ,  田晓花 ,  喻军峰 ,  王东民 ,  张闪光 ,  刘健

IPC: H01Q3/04 ,  H01Q19/10 ,  H04L5/00

Abstract: 基站天线包括可释放地耦合到凹入区段的可从外部接近的有源天线模块，所述有源天线模块在所述基站天线中的腔室上方并且沿着和跨越基站天线壳体的后部纵向和横向延伸。基站天线壳体具有与有源天线模块配合的无源天线组件。

公开(公告)号：CN110492216A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201810460531.7

申请日：2018-05-15

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： 徐永杰 ,  顾琦云 ,  侯晓华 ,  A·凯萨

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明涉及具有完全内嵌无线电和带集成散热结构的壳体的基站天线。提供了有源天线，其包括具有前表面、第一侧表面和第二侧表面以及后表面的壳体，其中前表面包括天线罩，并且第一侧表面和第二侧表面包括相应的第一导热框架构件和第二导热框架构件。这些天线还包括完全安装在壳体的内部内的至少一个无线电装置。第一导热框架构件和第二导热框架构件中的每一个包括多个向外延伸的翅片。

公开(公告)号：CN113950775A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202180003895.2

申请日：2021-03-23

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： 侯晓华 ,  徐永杰 ,  黎想 ,  P·J·必思鲁勒斯 ,  S·莫塔 ,  李海峰 ,  M·V·瓦奴斯法德拉尼 ,  吴博 ,  田晓花 ,  喻军峰 ,  王东民 ,  张闪光 ,  刘健

IPC: H01Q3/04 ,  H01Q19/10 ,  H04L5/00

Abstract: 基站天线包括可释放地耦合到凹入区段的可从外部接近的有源天线模块，所述有源天线模块在所述基站天线中的腔室上方并且沿着和跨越基站天线壳体的后部纵向和横向延伸。基站天线壳体具有与有源天线模块配合的无源天线组件。