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公开(公告)号：CN111138810B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201811307488.7
申请日：2018-11-05
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 一种杂型有机半导体(OSC)聚合物，其包含二酮基吡咯并吡咯(DPP)‑稠合噻吩聚合材料，使得：所述DPP‑稠合噻吩聚合材料包含第一线性烷基取代的DPP部分和第二支化烷基取代的DPP部分，所述杂型OSC聚合物包含重复单元，所述重复单元同时具有第一线性烷基取代的DPP部分和第二支化烷基取代的DPP部分，并且所述稠合噻吩是β取代的。
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公开(公告)号：CN110730791B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN201880038201.7
申请日：2018-06-01
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 公开了聚合物掺混物，其包括掺混了隔离聚合物的有机半导体(OSC)聚合物，及其制造方法。OSC聚合物包括二酮吡咯并吡咯稠合噻吩聚合物材料，以及稠合噻吩是β取代的。隔离聚合物包括非共轭骨架，并且隔离聚合物可以是以下一种：聚丙烯腈、烷基取代的聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚磺酸酯、聚碳酸酯、弹性体嵌段共聚物，它们的衍生物、共聚物和混合物。方法包括在有机溶剂中掺混OSC聚合物和隔离聚合物以产生聚合物掺混物，以及在基材上沉积聚合物掺混物的薄膜。还公开了包含半导体薄膜的有机半导体装置，所述半导体薄膜包含OSC聚合物。
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公开(公告)号：CN111138810A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201811307488.7
申请日：2018-11-05
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 一种杂型有机半导体(OSC)聚合物，其包含二酮基吡咯并吡咯(DPP)-稠合噻吩聚合材料，使得：所述DPP-稠合噻吩聚合材料包含第一线性烷基取代的DPP部分和第二支化烷基取代的DPP部分，所述杂型OSC聚合物包含重复单元，所述重复单元同时具有第一线性烷基取代的DPP部分和第二支化烷基取代的DPP部分，并且所述稠合噻吩是β取代的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109715696A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057322.1
申请日：2017-09-15
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C08G61/12
CPC classification number: C08G61/126 , C08G61/123 , C08G2261/12 , C08G2261/124 , C08G2261/1412 , C08G2261/18 , C08G2261/3243 , C08G2261/3246 , C08G2261/3323 , C08G2261/364 , C08G2261/414 , C08G2261/512 , C08G2261/596 , C08G2261/92 , H01B1/127 , H01L51/0036 , H01L51/0043
Abstract: 本文描述了包含杂环有机化合物的组合物。更具体地，本文描述了与稠合噻吩结构组合的基于双环噻二唑的化合物，以及制造所述化合物的方法及其用途。
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公开(公告)号：CN110730791A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201880038201.7
申请日：2018-06-01
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 公开了聚合物掺混物，其包括掺混了隔离聚合物的有机半导体(OSC)聚合物，及其制造方法。OSC聚合物包括二酮吡咯并吡咯稠合噻吩聚合物材料，以及稠合噻吩是β取代的。隔离聚合物包括非共轭骨架，并且隔离聚合物可以是以下一种：聚丙烯腈、烷基取代的聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚磺酸酯、聚碳酸酯、弹性体嵌段共聚物，它们的衍生物、共聚物和混合物。方法包括在有机溶剂中掺混OSC聚合物和隔离聚合物以产生聚合物掺混物，以及在基材上沉积聚合物掺混物的薄膜。还公开了包含半导体薄膜的有机半导体装置，所述半导体薄膜包含OSC聚合物。
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公开(公告)号：CN106103376A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580013188.6
申请日：2015-01-08
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03C25/28 , C08G18/10 , C08G18/32 , C08G18/48 , C08G18/75 , C09D4/06 , C09D153/00 , C09D175/08 , G02B6/02
CPC classification number: G02B1/14 , C03C25/106 , C08G18/10 , C08G18/3206 , C08G18/4825 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09D4/06 , C09D153/00 , C09D175/08 , G02B6/02395 , Y10T428/2933 , C08G18/2835
Abstract: 一种包含丙烯酸类共聚物的光纤涂料组合物。所述丙烯酸类共聚物是一种包含两种或更多种丙烯酸类嵌段的嵌段共聚物。所述两种或更多种丙烯酸类嵌段具有不同的玻璃化转变温度(Tg)。所述丙烯酸类共聚物可包含Tg高于50℃的丙烯酸类嵌段和Tg低于0℃的丙烯酸类嵌段。具有代表性的衍生出丙烯酸类嵌段的重复单元的单体包括(甲基)丙烯酸烷基酯。在一种实施方式中，丙烯酸类共聚物包含具有衍生自甲基丙烯酸甲酯的重复单元的丙烯酸类嵌段和衍生自丙烯酸丁酯的丙烯酸类嵌段。所述丙烯酸类共聚物不含氨基甲酸酯基，不含脲基，不含可辐射固化的基团，否则就不会与涂料组合物中的其它组分反应。所述丙烯酸类共聚物的特征在于，在常用的基于丙烯酸酯的可辐射固化的涂料组合物中具有高溶解度，并且能够以高浓度在基于丙烯酸酯的涂料组合物中提供。
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公开(公告)号：CN105452302A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044337.0
申请日：2014-06-02
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C08F2/00
CPC classification number: C08G65/3322
Abstract: 一种合成不含氨基甲酸酯的多官能丙烯酸酯化合物的方法。本方法包括使多元醇与丙烯酸在抑制剂的存在下发生反应。还可以存在催化剂。催化剂可以是酸且该抑制剂可以是取代(苯)酚化合物。多余的酸可以通过添加盐来去除而多余的水可以通过添加干燥剂来去除。反应将多元醇的醇基转化为丙烯酸酯基以提供可辐射固化的多官能丙烯酸酯化合物。反应通常适用于多元醇且提供一种高产率的可放大的在较宽的分子量范围内形成不含氨基甲酸酯的多官能丙烯酸酯的方法。由丙烯酸产物制得的涂层显示出有利于一次纤维涂层的模量和抗张强度特征。
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公开(公告)号：CN111045296B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201811189790.7
申请日：2018-10-12
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 一种聚合物掺混物包括至少一种有机半导体(OSC)聚合物、至少一种交联剂和至少一种光引发剂，使所述至少一种OSC聚合物是二酮基吡咯并吡咯‑稠合噻吩聚合材料，所述稠合噻吩是β取代的，并且使所述交联剂包括以下至少一种：丙烯酸酯、环氧化物、氧杂环丁烷、烯、炔、叠氮化物、硫醇、烯丙氧基硅烷、酚、酐、胺、氰酸酯、异氰酸酯、甲硅烷基氢化物、肉桂酸酯、香豆素、氟硫酸酯、甲硅烷基醚或其组合。
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