公开(公告)号：CN109843819A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780055422.0

申请日：2017-09-07

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： A·科瓦卢比亚斯加拉米罗 ,  金宇辉 ,  F·A·卡拉莫四世 ,  E·A·库克森科瓦 ,  D·W·小莱弗斯克 ,  G·A·皮希 ,  A·B·肖瑞 ,  R·S·瓦格纳

IPC: C03C15/00 ,  B23K26/00 ,  C03C23/00 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  B23K26/55

Abstract: 公开了包含具有孔的玻璃基基材的制品、包含具有孔的制品的半导体封装件以及在基材中制造孔的方法。在一个实施方式中，一种制品包括玻璃基基材，所述玻璃基基材具有第一表面、第二表面以及从第一表面延伸的至少一个孔。所述至少一个孔具有内壁，该内壁的表面粗糙度Ra小于或等于1μm。所述至少一个孔具有存在于第一表面的第一开口，其具有第一直径。基于玻璃基基材的平均厚度，第一平面由玻璃基基材的第一表面限定。凹陷深度与所述至少一个孔的第一直径的比值小于或等于0.007。