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公开(公告)号：CN108007878A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711105104.9
申请日：2017-11-10
Applicant: 桂林电子科技大学 , 广西绿异茶树良种研究院
IPC: G01N21/31
CPC classification number: G01N21/31
Abstract: 一种便携式茶氨酸检测仪器，包括密闭腔和显示模块；密闭腔内部依次为光源、加热装置、冷却装置、反应池、光电检测模块、控制模块、显示模块；所述加热装置、冷却装置、反应池通过管道相连，管道上设有气动阀、气动泵，所述光源中包括产生570nm的可见光光源和产生740nm可见光源的，根据朗伯-比尔定律，不同浓度的茶氨酸和茚三酮反应产生的络合物对特定波长的可见光吸光度的差异，实现对茶氨酸浓度的快速检测。和GB/T8314相比，改变茶氨酸、缓冲溶液和茚三酮比例，不需要做空白样对比。
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公开(公告)号：CN107677626A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201711107098.0
申请日：2017-11-10
Applicant: 广西绿异茶树良种研究院 , 桂林电子科技大学
IPC: G01N21/33
CPC classification number: G01N21/33
Abstract: 一种便携式茶多酚检测仪器，包括密闭腔和检测模块；密闭腔内部依次为：光源、样品池、用来探测紫外光和可见光强度的光电检测模块、用来把光电检测模块的输出的模拟信号转化为数字信号的和对检测信号进行解算以及控制光源模块工作的控制模块、用来显示茶多酚浓度的显示模块；所述光源包括产生290nm的紫外光光源和产生650nm的可见光光源LD。检测原理为紫外分光光度法，和GB/T8313相比，不需要添加福林酚试剂，不需要空白样对比，利用不同浓度的茶多酚对特定波长的紫外光吸光度的差异，实现对茶多酚浓度的快速检测。
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公开(公告)号：CN211120431U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922338992.X
申请日：2019-12-24
Applicant: 广西绿异茶树良种研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种制茶加工用滚筒式烘干装置，包括箱体，箱盖的一侧与箱体一侧的顶部铰接，箱盖顶端的中部固定设有长条板，长条板内部开设有腔体，腔体的内部固定设有干燥剂板，腔体内壁顶端的两侧均开设有第一通孔，两个第一通孔的内部均固定设有抽风机，箱体内壁底端的一侧固定设有第一支撑座，本实用新型一种制茶加工用滚筒式烘干装置，通过在箱盖底端设有的长条板，在腔体内部固定设有的干燥剂板以及在第一通孔内部安装的抽风机，可以快速的将烘干产生的水汽吸收，增加烘干的效率；通过在烘干滚筒的内部设有的连接轴，使用第二电机带动连接轴上的翻炒板对茶叶进行翻动，使得部分沉积在烘干滚筒底部的茶叶能够得到烘干。
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公开(公告)号：CN211153637U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201922338095.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 广西绿异茶树良种研究院
IPC: A23F3/06
Abstract: 本实用新型公开了一种制茶生产用的高效炒干装置，包括底板，干燥底筒的顶部固定安装有壳体，壳体的底部螺纹连接有若干固定螺杆，电机室的内部固定安装有伺服电机，伺服电机的输出端与搅拌轴的顶端固定连接，壳体的两侧均固定安装有风机，壳体顶部的两侧均开设有开槽，且两个顶板的一端均通过弹簧与两个开槽内的底部固定连接，本实用新型一种制茶生产用的高效炒干装置，设置可与干燥筒体相互分离的壳体，使用时，方便对内部的搅拌轴和壳体的内壁面进行清理，通过螺纹螺杆对壳体进行固定，简单方便，且两侧设置风机配合伺服电机对茶叶炒干，提升炒干的效果。
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公开(公告)号：CN211185727U
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201922339012.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 广西绿异茶树良种研究院
IPC: A23F3/06
Abstract: 本实用新型公开了一种制茶加工用的多重翻转炒茶装置，包括底板，两个支撑板的一侧均固定安装有伺服电机，两个转球的一侧分别与两个连杆的一端固定连接，搅拌电机与位于舱体内部的搅拌轴固定连接，搅拌轴外壁的两侧均固定安装有加热片，本实用新型一种制茶加工用的多重翻转炒茶装置，在舱体的两侧均设置伺服电机可带动舱体进行同向转动和异向转动，同时内部设置搅拌电机带动搅拌轴对茶叶进行横向翻转，有效提升茶叶的翻转效率，同时可通过舱门将茶叶倾倒在置物筒内部，方便下料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113871478B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202111025927.7
申请日：2021-09-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L29/778 , H01L29/423
Abstract: 本发明公开一种基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件，在传统AlGaN/GaN HEMT器件中引入底部栅极，通过背栅与顶栅控制沟道，实现具有P沟道特性的HEMT器件。一方面，通过顶部栅极偏置电压，使得器件处于关断状态。降低底部栅极偏置电压，削弱顶部栅所产生的电场，使得沟道二维电子气重新产生，实现P型沟道器件特性。另一方面，在开态下，进一步减小底部栅极偏置电压，异质结界面三角形势阱的深度增加，从而增大器件的开态电流。本发明实现的是一种基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件，避免了传统HEMT器件的无法实现二维空穴气，P型沟道的HEMT器件难以制造的难题，为实现具有P型沟道特性的HEMT器件提供新的思路。
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公开(公告)号：CN108417522B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810044883.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。
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公开(公告)号：CN108336053A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810231493.8
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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公开(公告)号：CN118747764A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410889977.7
申请日：2024-07-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及3D点云配准技术领域，具体涉及一种结合注意力机制与多模型校准的点云配准算法，重叠代表点云配准算法：基于原始点云和目标点云获取原始点云的点重叠分数、目标点云的点重叠分数和点云的初始对齐，去除非匹配点，加权奇异值分解估计变换得到第一变换参数；端到端对应点云配准算法：对原始点云和目标点云进行下采样和特征提取，获取不同分支的点云信息，预测转换后关键点的坐标输出第二变换参数；基于误差评估重叠代表点云配准算法和端到端对应点云配准算法，选择误差小的算法作为当前点云配准方案。本发明根据输入点云数据的不同特征，结合两种方法各自的优点，实现对原始点云针对性配准，提高配准精度。
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公开(公告)号：CN108336053B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201810231493.8
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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