一种尖峰信号发生器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116008619A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211526622.9

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种尖峰信号发生器,包括电容模块、开关、第一电阻、电感、第二电阻和直流电源,所述电容模块的第一端与所述开关的第一端连接,所述电容模块的第二端接地,所述开关的第二端与所述第一电阻的第一端连接,所述第一电阻的第二端与所述电感的第一端连接,所述电感的第二端接地,所述开关的第三端与所述第二电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端与所述直流电源的正极连接,所述直流电源的负极接地。通过实施本发明能够产生对应的尖峰信号,提高实验过程中的安全性。

    一种电机等效电路建模方法、装置、终端设备及存储介质

    公开(公告)号:CN115730548A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211526484.4

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种电机等效电路建模方法、装置、终端设备及存储介质,所述方法包括:测试电机三相共模阻抗和三相差模阻抗的阻抗特性曲线得到电机三相共模阻抗参数以及电机三相差模阻抗参数;将电机三相共模阻抗参数和电机三相差模阻抗参数解耦得到电机单相共模阻抗参数和电机单相差模阻抗参数;根据电机单相共模阻抗参数和电机单相差模阻抗参数生成电机单相共模等效电路模型和电机单相差模等效电路模型;根据电机单相共模等效电路模型和电机单相差模等效电路模型结合电机实际结构模型生成电机等效电路模型。通过实施本发明实施例能够克服直接获取电机阻抗参数不准确而导致构建的电机等效电路模型不准确的问题,提高了电机等效电路模型建模准确性。

    一种EMI接收机信号转化方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN115494303A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211038334.9

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种EMI接收机信号转化方法、装置及存储介质,方法包括:根据预设的转化模型对时域离散数据信号进行数据转化,以使转化模型对时域离散数据信号进行快速傅里叶变换,得到若干个待测频率点,并对若干个所述待测频率点进行选频,得到若干个预设频率的待测信号,并计算所述待测信号的表达公式和对应的包络线的公式,并对包络线进行等份采样,通过预设的平均值检波算法和峰值检波算法,计算出若干个不同待测频率点下的平均值和最大值,输出若干个不同所述待测频率点下的平均值频谱和峰值频谱。实现EMI接收机可以同时计算不同频率点的峰值和平均值。

    一种双芯屏蔽线缆转移阻抗仿真方法

    公开(公告)号:CN116108623A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202211540000.1

    申请日:2022-12-02

    Abstract: 本发明提供了一种双芯屏蔽线缆转移阻抗仿真方法,属于线缆的电磁干扰屏蔽评估技术领域。本发明通过在CST仿真软件中建立注入线的第一路径和双芯屏蔽线缆的第二路径;根据双芯线缆参数,在CST仿真软件建立双芯屏蔽线缆等效模型;利用线注入法的测试设备搭建双芯屏蔽线缆的测试电路;根据第一路径和第二路径、测试电路以及双芯屏蔽线缆等效模型,在CST仿真软件中建立线缆等效电路模型,通过仿真获取输入电压和输出电压,再结合转移阻抗计算公式,获得双芯屏蔽线缆的转移阻抗曲线。本发明能够快捷地评估双芯线缆的屏蔽效能,具有更好的准确性和计算效率,且无需破坏双芯线缆的结构。

    考虑单元类型的雷达仿真模拟方法、装置、终端和介质

    公开(公告)号:CN116819476A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310645645.X

    申请日:2023-06-01

    Abstract: 本发明提供了一种考虑单元类型的雷达仿真模拟方法、装置、终端和介质,方法包括:构建雷达天线模型,并将划分为若干单元,单元包括四种类型;生成各单元对应的单元组件;根据各单元组件对应的类型,利用生成的各单元组件对所述雷达天线模型进行填充,通过DDM算法针对填充好的雷达天线模型进行求解,获得仿真模拟结果。实施本申请实施例,将雷达天线模型划分为若干单元,且单元包括四种类型,从而生成对应的单元组件,进而实现对雷达天线模型的填充,相比现有技术对天线整体结构进行建模的技术方案,可以对同类型的单元进行重复利用,有效降低了计算量,提高了计算效率和处理速度,可以对结构复杂的天线阵列进行高效仿真处理。

    一种IGBT驱动模块EMI建模方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116562197A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202211521740.0

    申请日:2022-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种IGBT驱动模块EMI建模方法,包括以下步骤:定位IGBT集电极‑散热板、IGBT发射极‑散热板、IGBT栅极‑散热板阻抗测试位置,对各端口阻抗进行测试,获取IGBT各极对散热板的寄生参数,在已建立的IGBT模型的基础上,添加IGBT集电极‑散热板电容和IGBT各极对散热板的寄生参数以建立IGBT驱动模块EMI模型,为含有IGBT的产品在前期进行电磁兼容仿真与分析时提供辅助。本方法与传统技术相比,引入了IGBT各极对散热板的寄生参数,能够提高IGBT驱动板EMI建模的准确性,为含有IGBT的产品在前期进行电磁兼容仿真与分析时提供更准确的IGBT的EMI模型。

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