公开(公告)号：CN220213689U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202321229066.9

申请日：2023-05-22

Applicant: 广州中医药大学(广州中医药研究院)

Inventor： 邓富源 ,  彭俊胜 ,  彭欧阳 ,  赖思燃 ,  陆丽明 ,  蔡佳熙 ,  李梓媛 ,  武夏林 ,  简心悦 ,  林泽君 ,  钟翰林 ,  马惠旋 ,  黄雨欣 ,  陈睿 ,  朱恩民 ,  骆昊

IPC: A61M35/00 ,  A61F7/00 ,  A61H7/00

Abstract: 本实用新型涉及医疗用品领域，具体提供了一种用于治疗足跟痛的足环，包括足环本体，足环本体的顶部表面设有硅胶垫，且硅胶垫与足环本体的连接处设有魔术贴，硅胶垫的顶部表面设有若干组按摩胶粒，硅胶垫的右端表面固定连接有乳胶斜板，且硅胶垫的顶部表面设有热敷包，热敷包内部设有发热体和药包。本实用新型通过热敷包内部设置的药包和发热体，能够对病人脚部进行治疗，方便病人正产行走，同时药包由川芍、桃仁、红花、威灵仙、地龙、炮穿山甲、乳香、没药各、川乌和鸡血藤等原料制成，药效明显，不影响工作，克服了口服药物长期服用而疗效甚微的缺点，足环本体和硅胶垫在踩踏使用过程中，使得病人足跟部能够进行有效缓冲。