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公开(公告)号：CN113215643B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202110531312.5
申请日：2021-05-14
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子元件技术领域，公开了一种电镀滚筒，包括滚筒本体和拉链组件；滚筒本体的内部设有容纳腔，滚筒本体的外侧面开设有与容纳腔连通的环形槽，环形槽内设有用于开合环形槽的拉链组件；拉链组件包括链带、链牙、第一链头和第二链头，链带的延伸方向与滚筒本体的轴线成夹角设置，链牙、第一链头和第二链头均设于链带上，一个链带的头部和尾部相互连接形成闭环；其中，一条链带上设有两个朝向相反的第一链头和第二链头，第一链头和第二链头用于控制链牙的开合。本发明可以稳定地进行小尺寸贴片元件的滚镀，解决了贴片元件容易漏出以及电镀液流通困难的问题，能获得良好的镀层质量和提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN113215643A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110531312.5
申请日：2021-05-14
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子元件技术领域，公开了一种电镀滚筒，包括滚筒本体和拉链组件；滚筒本体的内部设有容纳腔，滚筒本体的外侧面开设有与容纳腔连通的环形槽，环形槽内设有用于开合环形槽的拉链组件；拉链组件包括链带、链牙、第一链头和第二链头，链带的延伸方向与滚筒本体的轴线成夹角设置，链牙、第一链头和第二链头均设于链带上，一个链带的头部和尾部相互连接形成闭环；其中，一条链带上设有两个朝向相反的第一链头和第二链头，第一链头和第二链头用于控制链牙的开合。本发明可以稳定地进行小尺寸贴片元件的滚镀，解决了贴片元件容易漏出以及电镀液流通困难的问题，能获得良好的镀层质量和提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN119920625A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510263658.X
申请日：2025-03-06
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及多层陶瓷电容器技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器及制备方法，该多层陶瓷电容器具有两两垂直相交的第一方向、第二方向和第三方向，包括层叠体；两个第一保护片；两个第二保护片；两个所述第二保护片在所述第二方向上靠近所述层叠体的侧壁与两个所述第一保护片在所述第二方向上的两端面接合；或两个所述第二保护片在所述第三方向上的两端面与两个所述第一保护片在所述第三方向上靠近所述层叠体的侧壁接合；两个外电极；多个第一内电极，设于所述层叠体内，且在所述第三方向上间隔设置；多个第二内电极，设于所述层叠体内，且在所述第三方向上间隔设置。本发明的有益效果：提高多层陶瓷电容器的抗电强度。
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公开(公告)号：CN119274972A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411633522.5
申请日：2024-11-15
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电容器技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器制备方法及多层陶瓷电容器，本方案通过设置夹具并将层叠体母板沿Z方向的两个侧面被夹具夹持覆盖，在进行外电极的制备时，使得外电极只分布在两个第一切断面上，而不会覆盖多层陶瓷电容器的其它侧面，因此能够为多层陶瓷电容器节约宽度尺寸和厚度尺寸，进而用于增加内电极的数量以及内电极的宽度，提高多层陶瓷电容器的电容量；并且将除了两个第一切断面以外的其它任一侧面作为多层陶瓷电容器的安装面的情况下，均能避免焊锡填充到多层陶瓷电容器与焊盘之间，从而能够抑制多层陶瓷电容器的安装高度增加。
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公开(公告)号：CN112743470A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202110022830.4
申请日：2021-01-08
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明涉及定位夹具技术领域，公开了一种片式电容器的定位夹具及其定位方法，其定位夹具包括：第一定位块和第二定位块，第一定位块顶面上设有能够容置片式电容器的第一容纳腔，第一容纳腔的底部设有也能够容置片式电容器的第二容纳腔，且第二容纳腔的设置于第一容纳腔长度方向上的一端，第二容纳腔的底部设有贯穿第一定位块的第一通孔；第二定位块设有能够容置片式电容器的腔道，使得第一定位块和第二定位块合拢时，片式电容器能够自第二容纳腔移动至腔道中。本发明对自身宽度大于长度的片式电容器能够正确定位，制备的外电极能够与片式电容器的内电极形成正确的电连接，确保片式电容器能发挥其电路功能，从而提高制备外电极的合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119920624A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510263483.2
申请日：2025-03-06
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷电容器技术领域，具体公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，具有第一端面、第二端面、两个第一侧面和两个第二侧面；内电极，包括第一内电极和第二内电极，第一内电极的一端延伸出陶瓷体的第一端面，第二内电极的一端延伸出陶瓷体的第二端面；以及两个外电极，外电极包括主体部、两个第一延伸部和两个第二延伸部，两个外电极与第一内电极和第二内电极电连接，两个第一延伸部沿z方向延伸出主体部的两侧，两个第二延伸部沿y方向延伸出主体部的两侧。本发明多层陶瓷电容器及其制备方法避免外电极形成尖角，从而防止因电荷集中而发生击穿，提高了多层陶瓷电容器的抗电强度。
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公开(公告)号：CN119296967A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411633507.0
申请日：2024-11-15
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷电容器技术领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法及多层陶瓷电容器，本发明的多层陶瓷电容器的制备方法，在制备层叠条时，先在陶瓷薄膜上加工出内电极单元,形成陶瓷电极膜片，再采用压合工艺将多层陶瓷电极膜片压合为层叠体母板，之后将所述层叠体母板切割为的层叠条；制备保护条时采用层叠体母板的压合工艺，将多层陶瓷薄膜压合出保护片母板，再将保护片母板分割为多个保护条，之后将保护条贴合在层叠条的外侧，形成生陶瓷条，然后将生陶瓷条切割为多个生陶瓷体，最后烧结生陶瓷体，层叠条和保护条的烧结收缩一致，从而避免了烧结生陶瓷体时保护片从层叠条上脱落。
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公开(公告)号：CN112743470B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202110022830.4
申请日：2021-01-08
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明涉及定位夹具技术领域，公开了一种片式电容器的定位夹具及其定位方法，其定位夹具包括：第一定位块和第二定位块，第一定位块顶面上设有能够容置片式电容器的第一容纳腔，第一容纳腔的底部设有也能够容置片式电容器的第二容纳腔，且第二容纳腔的设置于第一容纳腔长度方向上的一端，第二容纳腔的底部设有贯穿第一定位块的第一通孔；第二定位块设有能够容置片式电容器的腔道，使得第一定位块和第二定位块合拢时，片式电容器能够自第二容纳腔移动至腔道中。本发明对自身宽度大于长度的片式电容器能够正确定位，制备的外电极能够与片式电容器的内电极形成正确的电连接，确保片式电容器能发挥其电路功能，从而提高制备外电极的合格率。
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公开(公告)号：CN113430631A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110568574.9
申请日：2021-05-24
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子元件制作技术领域，公开了一种用于贴片元件滚镀的保持装置及其使用方法，保持装置包括滚筒和底座，滚筒的侧面设置有至少一个开口，每个开口处均可转动地安装有一个活动盖板，活动盖板的转轴与滚筒的中心轴线平行；活动盖板的转轴处设置有弹性构件，以打开或密闭开口；底座上间隔设置有多根滚轴，每根滚轴的中心轴线均与滚筒的中心轴线平行，多根滚轴沿滚筒的圆周方向分布，以使滚筒的侧面与多根滚轴均贴合，且滚筒与各相邻滚轴的接触点之间的圆弧弧长均小于活动盖板沿滚筒圆周方向的圆弧长度。本发明可以稳定进行小尺寸贴片元件的滚镀，解决了防止贴片元件从滚筒漏出和电镀液流通之间的矛盾，获得良好的镀层质量，提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN110926891A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911066455.2
申请日：2019-11-04
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及元器件测量分析领域，具体涉及一种金相切片样品的制备方法。本发明金相切片样品的制备方法包括以下步骤：将待检样品并列置于基板上；将至少一个保护片并列置于基板上，所述保护片与所述基板贴合或者所述保护片与所述基板之间存在距离；将模具置于基板上；向模具里面注入胶体，待胶体固化后得到胶块，将胶块研磨、抛光，得到所述金相切片样品；其中，所述保护片均位于所述待检样品的外侧，所述模具包围在所述待检样品和保护片的外部。本发明保护片有助于消除待检样品上的划痕，因此待检样品的剖面光滑无划痕，金相切片样品的制备质量较高。
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