公开(公告)号：CN104235692A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410469918.0

申请日：2014-09-15

Applicant: 广东顺德西安交通大学研究院

Inventor： 屈治国 ,  伍志辉 ,  南建忠 ,  陶文铨

IPC: F21S8/00 ,  F21V29/00 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种相变蓄热式大功率LED路灯，包括驱动电路封装体以及设在驱动电路封装体底部的热沉空腔，热沉空腔底部设有内部封装大功率LED芯片的LED封装件，热沉空腔内设有若干间隔布置的实心金属圆柱体，且热沉空腔与实心金属圆柱体所形成的间隙中填充有熔点低于大功率LED芯片工作温度的相变材料；LED封装件的正负极穿过热沉空腔与驱动电路封装体的正负极对应相连；热沉空腔的外壁还设有若干与热沉空腔铸成一体的散热翅片，且若干散热翅片呈喇叭状分布在热沉空腔的周向。本发明能够提高相变潜热存储的响应速率，可以消除换热翅片与热沉本体之间的接触热阻，有效地降低LED芯片结点温度，延长LED灯的使用寿命。

公开(公告)号：CN104235713A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410469735.9

申请日：2014-09-15

Applicant: 广东顺德西安交通大学研究院

Inventor： 屈治国 ,  伍志辉 ,  南建忠 ,  陶文铨

IPC: F21S8/08 ,  F21V29/00 ,  F21V23/00 ,  F21V5/04 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种大功率LED路灯灯具，包括驱动电路封装体以及设在驱动电路封装体下部的实心圆柱状的热沉；热沉的周向上均匀布置有与热沉铸造成一体的若干散热翅片，热沉的底部固定有带LED封装件的金属基板，LED封装件内设有大功率LED芯片，且大功率LED芯片的正负极分别穿过热沉与驱动电路封装体的驱动电路相连，热沉的底部还设有用于保护LED封装件和聚光的光学透镜。本发明的热沉将散热翅片与热沉压铸成一体，可以消除换热翅片与热沉本体之间的接触热阻，迅速将LED封装件产生的热量带走，有效的降低LED封装件节点温度，延长LED灯的使用寿命。

公开(公告)号：CN104235692B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201410469918.0

申请日：2014-09-15

Applicant: 广东顺德西安交通大学研究院

Inventor： 屈治国 ,  伍志辉 ,  南建忠 ,  陶文铨

IPC: F21S8/00 ,  F21V29/76 ,  F21V29/70 ,  F21V29/503 ,  F21W131/103 ,  F21Y115/10

Abstract: 一种相变蓄热式大功率LED路灯，包括驱动电路封装体以及设在驱动电路封装体底部的热沉空腔，热沉空腔底部设有内部封装大功率LED芯片的LED封装件，热沉空腔内设有若干间隔布置的实心金属圆柱体，且热沉空腔与实心金属圆柱体所形成的间隙中填充有熔点低于大功率LED芯片工作温度的相变材料；LED封装件的正负极穿过热沉空腔与驱动电路封装体的正负极对应相连；热沉空腔的外壁还设有若干与热沉空腔铸成一体的散热翅片，且若干散热翅片呈喇叭状分布在热沉空腔的周向。本发明能够提高相变潜热存储的响应速率，可以消除换热翅片与热沉本体之间的接触热阻，有效地降低LED芯片结点温度，延长LED灯的使用寿命。

公开(公告)号：CN104344289A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410469922.7

申请日：2014-09-15

Applicant: 广东顺德西安交通大学研究院

Inventor： 屈治国 ,  伍志辉 ,  南建忠 ,  陶文铨

IPC: F21S8/00 ,  F21V29/76 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S8/00 ,  F21Y2101/00

Abstract: 一种大功率LED蓄热型固液相变散热装置，包括底部用于与LED封装件相连的热沉空腔，热沉空腔的外侧壁上设有若干散热翅片，热沉空腔的内表面垂直于热流方向上连接有若干金属针翅结构，且相邻金属针翅结构之间填充有熔点低于LED封装件的正常工作温度的相变材料。本发明利用相变材料熔化时吸热，相变过程中温度保持不变的特性进行被动冷却，而且还能提高相变材料的有效导热系数和强化相变材料的自然对流，从而提高相变潜热存储的响应速率，并可以根据功率大小、工作时间长短调节相变材料的填充量，保证LED正常工作。