一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线

    公开(公告)号:CN117394017A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311315823.9

    申请日:2023-10-11

    Abstract: 本发明公开了一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线,低频振子辐射单元包括第一基板;第一馈电电路和第二馈电电路;第二基板;信号传输耦合面;第一辐射臂组;第二辐射臂组,第一辐射臂组和第二辐射臂组的极化方向相互垂直;通过将第一馈电电路和第二馈电电路集成到第一基板上,不再做成90°交叉的形式,使得辐射单元自身电路耦合减弱、自隔离度提升,相邻辐射单元互相接收的交叉极化信号减弱;第一基板占用空间小,辐射单元之间的间距可以进一步缩小;辐射面是通过给信号传输耦合面馈电,再通过耦合的形式将能量传输给金属辐射臂,可以大大减少PCB的面积,降低振子单元的成本。

    一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线

    公开(公告)号:CN221080369U

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202322733087.0

    申请日:2023-10-11

    Abstract: 本实用新型公开了一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线,低频振子辐射单元包括第一基板;第一馈电电路和第二馈电电路;第二基板;信号传输耦合面;第一辐射臂组;第二辐射臂组,第一辐射臂组和第二辐射臂组的极化方向相互垂直;通过将第一馈电电路和第二馈电电路集成到第一基板上,不再做成90°交叉的形式,使得辐射单元自身电路耦合减弱、自隔离度提升,相邻辐射单元互相接收的交叉极化信号减弱;第一基板占用空间小,辐射单元之间的间距可以进一步缩小;辐射面是通过给信号传输耦合面馈电,再通过耦合的形式将能量传输给金属辐射臂,可以大大减少PCB的面积,降低振子单元的成本。

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