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公开(公告)号：CN108777352B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201810427044.0
申请日：2018-05-07
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，还包括振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号。本发明采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。
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公开(公告)号：CN108777352A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810427044.0
申请日：2018-05-07
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，还包括振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号。本发明采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。
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公开(公告)号：CN208460971U
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201820670489.7
申请日：2018-05-07
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，还包括振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号。本实用新型采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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