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公开(公告)号：CN108598690B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201810272515.5
申请日：2018-03-29
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 毫米波Massive MIMO天线单元，包括从上到下依次间隔设置的第一金属层、第二金属层、第四金属层、第六金属层和连接器；第一金属层包括两个寄生贴片；第二金属层包括两个辐射贴片；第四金属层包括两个功分器，两个功分器分别与两个辐射贴片电连接；第六金属层包括馈线，馈线与两个功分器电连接；连接器与馈线电连接。天线单元利用多层PCB技术，以及金属化过孔的层间互连技术，充分利用垂直空间。毫米波Massive MIMO阵列天线，包括按照8×16阵列排列的如前的天线单元，在行方向上相邻两行天线单元交错设置，在列方向上相邻两列天线单元交错设置，极化方式采用H极化，频段为28G。阵列天线，阵元间的互耦小、电性能优良，而且结构紧凑、成本低、可靠性高。
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公开(公告)号：CN109830788B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201910064507.6
申请日：2019-01-23
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种塑料局部电镀制成的天线移相器,包括PCB板，所述的PCB板两侧各设置有一个局部电镀耦合移相块，每个局部电镀耦合移相块设置有卡扣和卡扣孔，其中一个局部电镀耦合移相块的每个卡扣均贯穿PCB板后通过另一个局部电镀耦合移相块上开设的卡扣孔穿出，卡扣自卡扣孔中穿出的一端上安装有金属压片，通过金属压片限制卡扣脱离卡扣孔以实现局部电镀耦合移相块固定在PCB板两侧。本发明通过塑料局部电镀的方式实现了耦合线路和塑料件的一体化，减少了PCB移相器的零件数量，简化移相器结构，减少了因为多个部件安装过程中造成的误差，从而提高了移相器精度，同时通过卡扣和卡扣孔配合再用金属压片实现固定安装，安装方便快捷。
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公开(公告)号：CN109830788A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910064507.6
申请日：2019-01-23
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种塑料局部电镀制成的天线移相器,包括PCB板，所述的PCB板两侧各设置有一个局部电镀耦合移相块，每个局部电镀耦合移相块设置有卡扣和卡扣孔，其中一个局部电镀耦合移相块的每个卡扣均贯穿PCB板后通过另一个局部电镀耦合移相块上开设的卡扣孔穿出，卡扣自卡扣孔中穿出的一端上安装有金属压片，通过金属压片限制卡扣脱离卡扣孔以实现局部电镀耦合移相块固定在PCB板两侧。本发明通过塑料局部电镀的方式实现了耦合线路和塑料件的一体化，减少了PCB移相器的零件数量，简化移相器结构，减少了因为多个部件安装过程中造成的误差，从而提高了移相器精度，同时通过卡扣和卡扣孔配合再用金属压片实现固定安装，安装方便快捷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108598690A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810272515.5
申请日：2018-03-29
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 毫米波Massive MIMO天线单元，包括从上到下依次间隔设置的第一金属层、第二金属层、第四金属层、第六金属层和连接器；第一金属层包括两个寄生贴片；第二金属层包括两个辐射贴片；第四金属层包括两个功分器，两个功分器分别与两个辐射贴片电连接；第六金属层包括馈线，馈线与两个功分器电连接；连接器与馈线电连接。天线单元利用多层PCB技术，以及金属化过孔的层间互连技术，充分利用垂直空间。毫米波Massive MIMO阵列天线，包括按照8×16阵列排列的如前的天线单元，在行方向上相邻两行天线单元交错设置，在列方向上相邻两列天线单元交错设置，极化方式采用H极化，频段为28G。阵列天线，阵元间的互耦小、电性能优良，而且结构紧凑、成本低、可靠性高。
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公开(公告)号：CN101710654B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200910038460.2
申请日：2009-04-02
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种GPS接收天线，包括接收天线本体，还包括有低噪声放大器LNA，所述LNA由三级滤波放大单元串接而成，每一级滤波放大单元由一个滤波器和一个放大器构成，三级滤波放大单元构成一条滤波放大链路，在第二级和第三级滤波放大单元之间接入温度补偿控制模块，当LNA增益随温度变化时，温度补偿控制模块对链路中的信号进行补偿，在LNA的输出端接入防雷模块和恒压恒流控制模块，所述LNA的输入端连接到接收天线本体，LNA的输出端连接到接收终端，实现了低噪声、带外抗干扰能力强，防雷，能适应剧烈天气变化，且易于装配、测试和维修。
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公开(公告)号：CN209447994U
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201920115004.2
申请日：2019-01-23
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种塑料局部电镀制成的天线移相器,包括PCB板，所述的PCB板两侧各设置有一个局部电镀耦合移相块，每个局部电镀耦合移相块设置有卡扣和卡扣孔，其中一个局部电镀耦合移相块的每个卡扣均贯穿PCB板后通过另一个局部电镀耦合移相块上开设的卡扣孔穿出，卡扣自卡扣孔中穿出的一端上安装有金属压片，通过金属压片限制卡扣脱离卡扣孔以实现局部电镀耦合移相块固定在PCB板两侧。本实用新型通过塑料局部电镀的方式实现了耦合线路和塑料件的一体化，减少了PCB移相器的零件数量，简化移相器结构，减少了因为多个部件安装过程中造成的误差，从而提高了移相器精度，同时通过卡扣和卡扣孔配合再用金属压片实现固定安装，安装方便快捷。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208173791U
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201820438000.3
申请日：2018-03-29
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 毫米波Massive MIMO天线单元，包括从上到下依次间隔设置的第一金属层、第二金属层、第四金属层、第六金属层和连接器；第一金属层包括两个寄生贴片；第二金属层包括两个辐射贴片；第四金属层包括两个功分器，两个功分器分别与两个辐射贴片电连接；第六金属层包括馈线，馈线与两个功分器电连接；连接器与馈线电连接。天线单元利用多层PCB技术，以及金属化过孔的层间互连技术，充分利用垂直空间。毫米波Massive MIMO阵列天线，包括按照8×16阵列排列的如前的天线单元，在行方向上相邻两行天线单元交错设置，在列方向上相邻两列天线单元交错设置，极化方式采用H极化，频段为28G。阵列天线，阵元间的互耦小、电性能优良，而且结构紧凑、成本低、可靠性高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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