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公开(公告)号：CN113289554B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110550073.8
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法。本发明提供一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法，采用一种反应釜配合完成，低钯活化剂智能制备方法包括以下步骤：1）、称取氯化钠500‑1000g加入3L纯水于反应釜中，然后加入10‑100g的有机物对苯二酚，升温至60‑70摄氏度；2）、将16.8g/L的氯化钯溶液400ml加入反应釜中，搅拌10‑30min，然后升温到95摄氏度；本发明使得方形盘与溶液充分接触，使得方形盘上的氯化钯能充分与溶液混合，减少氯化钯在方形盘上的残留，减少氯化钯的浪费，且方形盘进行清洗，清洗液内可对金属靶进行回收，降低原料的浪费，并且混合效率较高。
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公开(公告)号：CN113316323A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110550134.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板沉铜工艺技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。本发明包括以下步骤：1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；4)、镀铜；5)、内层线路制作；6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；7)、外层表面处理及终检。本发明通过上述智能工艺能有效提升线路板制备效率。
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公开(公告)号：CN105828533A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610296399.1
申请日：2016-05-06
Applicant: 广东利尔化学有限公司
CPC classification number: H05K3/24 , C23C18/36 , H05K2203/072 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明涉及印制线路板化学镀镍磷合金技术领域，特指化学镀镍磷合金溶液及其应用在印制线路板上沉积镍磷合金的方法，化学镀镍磷合金溶液包括有机二硫化物及多硫化物、无机多硫化物，具体包含但不限于烷基二硫化物及其衍生物、秋兰姆及其衍生物、噻唑及其衍生物、硫脲及其衍生物。硫化物加速剂在化学镀镍液中含量为0.05?50ppm，能满足实际生产沉镍速率需要，同时能防止铜基线路沉积出的镍磷合金产生渗镀或漏镀，槽液老化后仍能保持镍磷合金沉积活性。
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公开(公告)号：CN113289554A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110550073.8
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法。本发明提供一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法，采用一种反应釜配合完成，低钯活化剂智能制备方法包括以下步骤：1）、称取氯化钠500‑1000g加入3L纯水于反应釜中，然后加入10‑100g的有机物对苯二酚，升温至60‑70摄氏度；2）、将16.8g/L的氯化钯溶液400ml加入反应釜中，搅拌10‑30min，然后升温到95摄氏度；本发明使得方形盘与溶液充分接触，使得方形盘上的氯化钯能充分与溶液混合，减少氯化钯在方形盘上的残留，减少氯化钯的浪费，且方形盘进行清洗，清洗液内可对金属靶进行回收，降低原料的浪费，并且混合效率较高。
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公开(公告)号：CN105744753B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201610295555.2
申请日：2016-05-06
Applicant: 广东利尔化学有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，包括如下步骤：步骤一：除油；步骤二：微蚀；步骤三：活化；步骤四：氧化；步骤五：清洗。本发明的目的在于提供一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法。所述方法使铜面具有很好的防氧化能力，同时用作表面处理时可耐受多次高温焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113304632B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110550075.7
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
IPC: B01F21/10 , B01F23/70 , B01F27/95 , B01D33/80 , B01D33/46 , B01D33/37 , B01D33/11 , C23C18/40 , H05K3/18 , H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺。本发明包括以下步骤：1）按重量份计，在反应装置中加入甲醛，在反应装置的过滤网中加入五水硫酸铜，旋转搅拌10分钟；2）在反应装置中依次加入100g/L的氢氧化钠溶液，4,4'‑联吡啶，硫代乙醇酸，2‑乙酸碘苯，聚乙二醇，去离子水，分散均匀；3）在反应装置的过滤网中加入酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸，旋转搅拌10分钟，即可。本发明拌杆旋转可对过滤网内的原料进行搅拌，提高混合效率，而刮板旋转，使得刮刀对过滤网内壁进行刮动，使得过滤网内壁粘附的原料和杂质刮除，防止堵塞过滤网，方便对过滤网的拆卸清洗及作业人员使用。
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公开(公告)号：CN113316323B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110550134.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板沉铜工艺技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。本发明包括以下步骤：1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；4)、镀铜；5)、内层线路制作；6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；7)、外层表面处理及终检。本发明通过上述智能工艺能有效提升线路板制备效率。
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公开(公告)号：CN113304632A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110550075.7
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
IPC: B01F1/00 , B01F3/22 , B01F7/30 , B01D33/80 , B01D33/46 , B01D33/37 , B01D33/11 , C23C18/40 , H05K3/18 , H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺。本发明包括以下步骤：1）按重量份计，在反应装置中加入甲醛，在反应装置的过滤网中加入五水硫酸铜，旋转搅拌10分钟；2）在反应装置中依次加入100g/L的氢氧化钠溶液，4,4'‑联吡啶，硫代乙醇酸，2‑乙酸碘苯，聚乙二醇，去离子水，分散均匀；3）在反应装置的过滤网中加入酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸，旋转搅拌10分钟，即可。本发明拌杆旋转可对过滤网内的原料进行搅拌，提高混合效率，而刮板旋转，使得刮刀对过滤网内壁进行刮动，使得过滤网内壁粘附的原料和杂质刮除，防止堵塞过滤网，方便对过滤网的拆卸清洗及作业人员使用。
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公开(公告)号：CN105744753A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610295555.2
申请日：2016-05-06
Applicant: 广东利尔化学有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/0392 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明公开一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，包括如下步骤：步骤一：除油；步骤二：微蚀；步骤三：活化；步骤四：氧化；步骤五：清洗。本发明的目的在于提供一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法。所述方法使铜面具有很好的防氧化能力，同时用作表面处理时可耐受多次高温焊接。
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公开(公告)号：CN105734623A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610296400.0
申请日：2016-05-06
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及印制线路板高分散性全光亮酸性镀铜领域，特指一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用。一种高分散酸性镀铜添加剂：至少一种二价硫化物主光亮剂、至少一种聚乙二醇或聚丙二醇或两者嵌段共聚物高分子抑制剂、至少一种烷基季铵盐型阳离子表面活性剂、5?50ml/L的硫酸、0.1?4ml/L的甲醛。其制备方法为将指定量的浓硫酸缓慢加入水中，搅拌均匀并冷却至室温后，依次将所述抑制剂、表面活性剂、主光亮剂及甲醛加入到硫酸水溶液中，搅拌至完全溶解后定容至最终体积，即得本发明高分散酸性镀铜添加剂。本发明的高分散酸性镀铜添加剂特别适用于印制线路板的高厚径比的通孔电镀，能明显提高镀液的分散能力。
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