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公开(公告)号：CN119833444A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411990723.0
申请日：2024-12-31
Applicant: 幂帆科技(南通)有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体封装设备技术领域，提供了一种半导体封装基板清洁装置及方法，驱动单元驱动夹持单元夹持基板并带动基板平台的抬升与抖动，层叠设置的载台和基板平台由载台上连接的引导杆对其方向引导，驱动单元连接的顶升板驱动基板平台沿引导杆的方向升降式运动，所述引导杆分布于载台的转角处，相对设置的引导杆上连接的若干个凸缘交错设置，且凸缘位于引导杆的中上部，在载台和基板平台之间还连接收缩弹簧。在芯片粘接过程中，通过驱动气缸继续顶升使得基板平台与引导杆上的凸缘相互抵持，并配合收缩弹簧使得基板轻微晃动，以帮助气泡逸出，晃动基板可以利用重力帮助气泡向上移动并离开焊料。
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公开(公告)号：CN119737870A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411990279.2
申请日：2024-12-31
Applicant: 幂帆科技(南通)有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体塑封厚度检测装置，包括机架以及安装在其上的激光检测器，所述激光检测器上设有检测头，所述激光检测器靠近检测头的一侧设有厚度调控机构，所述厚度调控机构包括与激光检测器连接的壳体，所述壳体的底部设有下感应柱，所述下感应柱的底部延伸出壳体，且其底部转动连接有滚珠，所述壳体的顶部设有上感应柱，所述上感应柱对应设置在检测头的下方。本发明克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，通过杠杆单元放大塑封体表面微小厚度变化，增强了激光检测器的敏感度，提高了检测精度。擦拭机构与塑封体表面厚度变化形成联动，避免了因污检测头镜片污染导致的误判，确保了检测结果的准确性。
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公开(公告)号：CN119626936A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411739071.3
申请日：2024-11-29
Applicant: 幂帆科技(南通)有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体设备技术领域，提供了一种新型半导体晶圆贴膜后居中度校准机构及其方法，包括膜纸输送导向装置、贴膜平台、贴膜同心度自动校准装置。实现专用膜纸的全自动自动预切割、膜纸与晶圆同心度自动校核、贴膜等功能；采用辊压方式的膜纸预切割方案、视觉系统配合伺服电机及精密丝杆的组合，从原材料上料到成品下料，实现高度自动化、高效率、高良率、高性价比地提供一站式解决方案。
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