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公开(公告)号：CN116288583B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310567812.3
申请日：2023-05-19
Applicant: 常州江苏大学工程技术研究院
Inventor： 张卫星
Abstract: 本发明涉及芯片加工技术领域，本发明公开了一种激光泵源芯片底座电镀镀银新工艺及其设备，包括：原材料加工、除油清洗、酸洗、阳极氧化、镀铜、镀银、洗涤、烘干和清理处理；并提供一种激光泵源芯片底座电镀镀银设备，包括：水平输送带、转移模块、冲洗机构、干燥机构、控制台、壳体、视觉模块和视觉夹持机械臂；冲洗机构设置在所述水平输送带的前侧且位于右侧转移模块的前方；干燥机构设置在所述水平输送带的前侧且位于左侧转移模块的前方。该激光泵源芯片底座电镀镀银新工艺及其设备，针对激光泵源芯片底座电镀镀银工艺中的处理步骤存在的技术缺陷，采取冲洗和气流吹干方式相结合，提高清洗效率并减少对芯片底座表面的损害。
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公开(公告)号：CN116288583A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310567812.3
申请日：2023-05-19
Applicant: 常州江苏大学工程技术研究院
Inventor： 张卫星
Abstract: 本发明涉及芯片加工技术领域，本发明公开了一种激光泵源芯片底座电镀镀银新工艺及其设备，包括：原材料加工、除油清洗、酸洗、阳极氧化、镀铜、镀银、洗涤、烘干和清理处理；并提供一种激光泵源芯片底座电镀镀银设备，包括：水平输送带、转移模块、冲洗机构、干燥机构、控制台、壳体、视觉模块和视觉夹持机械臂；冲洗机构设置在所述水平输送带的前侧且位于右侧转移模块的前方；干燥机构设置在所述水平输送带的前侧且位于左侧转移模块的前方。该激光泵源芯片底座电镀镀银新工艺及其设备，针对激光泵源芯片底座电镀镀银工艺中的处理步骤存在的技术缺陷，采取冲洗和气流吹干方式相结合，提高清洗效率并减少对芯片底座表面的损害。
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