芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN100415799C

    公开(公告)日:2008-09-03

    申请号:CN200580006338.7

    申请日:2005-02-23

    CPC classification number: C08K3/34 C08G64/20 C08K9/04 C08L69/00

    Abstract: 本发明以提供使用少量无机填充材料而具有高弹性的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法为目的。本发明是树脂组合物的制造方法以及树脂组合物,该制造方法是含有芳香族聚碳酸酯(A成分)100重量份和硅酸盐填充材料(B成分)0.01~50重量份的树脂组合物的制造方法,其特征是:(I)B成分是在具有50~200毫当量/100g阳离子交换容量的层状硅酸盐(B-2成分)中导入选自(i)含有结合在硅原子上的水解性基团和/或羟基的有机硅化合物(B-1-i成分)和(ii)有机钛酸酯化合物(B-1-ii成分)的至少一种化合物(B-1成分)形成的硅酸盐填充材料;(II)在B成分存在下,并且在聚合催化剂实质上不存在下使A成分的聚合物前体进行界面缩聚反应。

    芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN1926172A

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN200580006338.7

    申请日:2005-02-23

    CPC classification number: C08K3/34 C08G64/20 C08K9/04 C08L69/00

    Abstract: 本发明以提供使用少量无机填充材料而具有高弹性的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法为目的。本发明是树脂组合物的制造方法以及树脂组合物,该制造方法是含有芳香族聚碳酸酯(A成分)100重量份和硅酸盐填充材料(B成分)0.01~50重量份的树脂组合物的制造方法,其特征是:(I)B成分是在具有50~200毫当量/100g阳离子交换容量的层状硅酸盐(B-2成分)中导入选自(i)含有结合在硅原子上的水解性基团和/或羟基的有机硅化合物(B-1-i成分)和(ii)有机钛酸酯化合物(B-1-ii成分)的至少一种化合物(B-1成分)形成的硅酸盐填充材料;(II)在B成分存在下,并且在聚合催化剂实质上不存在下使A成分的聚合物前体进行界面缩聚反应。

    芳族聚碳酸酯树脂组合物

    公开(公告)号:CN100343334C

    公开(公告)日:2007-10-17

    申请号:CN200380108180.5

    申请日:2003-10-29

    CPC classification number: C08K5/521 C08K9/04 C08L69/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供兼具良好的刚性和耐水解性的芳族聚碳酸酯树脂组合物。本发明提供含有(A)芳族聚碳酸酯(A成分)100重量份;(B)具有50-200毫当量/100g的阳离子交换容量,且由下述通式(I)所示的有机离子进行离子交换的层状硅酸盐(B成分)0.1-20重量份;上式(I)中,M表示氮原子或磷原子,R1和R2表示彼此相同或不同的碳原子数6-16的烷基,R3和R4表示彼此相同或不同的碳原子数1-4的烷基;(C)与A成分具有亲和性且具有亲水性成分的化合物(C成分)0.1-50重量份;以及(D)高级脂肪酸和多元醇的酯(D成分)0.005-1重量份的芳族聚碳酸酯树脂组合物。

    芳族聚碳酸酯树脂组合物

    公开(公告)号:CN1735661A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200380108180.5

    申请日:2003-10-29

    CPC classification number: C08K5/521 C08K9/04 C08L69/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供兼具良好的刚性和耐水解性的芳族聚碳酸酯树脂组合物。本发明提供含有(A)芳族聚碳酸酯(A成分)100重量份;(B)具有50-200毫当量/100g的阳离子交换容量,且由下述通式(I)所示的有机鎓离子进行离子交换的层状硅酸盐(B成分)0.1-20重量份;上式(I)中,M表示氮原子或磷原子,R1和R2表示彼此相同或不同的碳原子数6-16的烷基,R3和R4表示彼此相同或不同的碳原子数1-4的烷基;(C)与A成分具有亲和性且具有亲水性成分的化合物(C成分)0.1-50重量份;以及(D)高级脂肪酸和多元醇的酯(D成分)0.005-1重量份的芳族聚碳酸酯树脂组合物。

Patent Agency Ranking