公开(公告)号：CN104916547A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510220396.5

申请日：2015-05-04

Applicant: 山东航天电子技术研究所

Inventor： 王尚智 ,  孙鲁威 ,  邱海燕 ,  林喜涛 ,  张令文 ,  赵丹 ,  任泽亮

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/486

Abstract: 本发明公开了一种溢出式成膜基板通柱填充方法，通过在正面使用开口的不锈钢板网板，背面铺设不锈钢丝网做衬底的方式，实现了两面溢出式的通柱填充，由于溢出的浆料填补了通柱在烧结过程中的收缩损耗，因此该方法制作的通柱表面平齐、结构致密，可靠性优于其他通柱；利用基板下方的不锈钢丝网作衬底来收集通柱溢出的浆料，既保证了通柱填充的完整性和致密性，又避免了溢出浆料在基板表面产生大面积的沾污；本发明方法与注射法和真空抽取法相比，工艺窗口宽、操作简便，成本低廉、可靠性高。

公开(公告)号：CN117389932A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311404097.8

申请日：2023-10-26

Applicant: 山东航天电子技术研究所

Inventor： 张明 ,  杨宁 ,  安剑 ,  张建德 ,  刘志远 ,  刘晓鹏 ,  申德骏 ,  罗文 ,  邱庆林 ,  孙福磊 ,  马宗峰 ,  任泽亮 ,  王争社 ,  韩德崇 ,  薛小芳 ,  赵磊 ,  童丽峰 ,  牛磊

IPC: G06F13/40 ,  G06F13/42 ,  H03K19/0175

Abstract: 本发明涉及数据总线领域，具体涉及一种多速率1553B接口电路。包括接口芯片D1、反向器D2、反向器D3、与门D4和与门D5；所述接口芯片D1的1M/4M端口与电容C1、电容C2和隔离变压器T1连接；所述反向器D2的输出端接所述与门D4的第一输入端，所述反向器D3的输出端接所述与门D5的第一输入端；所述与门D4的输出端接所述接口芯片D1的接收使能引脚，所述与门D5的输出端接所述接口芯片D1的发送使能引脚。本发明公开的多速率1553B接口电路能够适应1Mbps、4Mbps、10Mbps多种应用速率，直接替代现有的1553B接口电路，降低了1553B接口的开发难度，提高了接口电路的集成度，节约了1553B接口的开发成本，实现了1553B接口电路的标准模块化。

公开(公告)号：CN104916547B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201510220396.5

申请日：2015-05-04

Applicant: 山东航天电子技术研究所

Inventor： 王尚智 ,  孙鲁威 ,  邱海燕 ,  林喜涛 ,  张令文 ,  赵丹 ,  任泽亮

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种溢出式成膜基板通柱填充方法，通过在正面使用开口的不锈钢板网板，背面铺设不锈钢丝网做衬底的方式，实现了两面溢出式的通柱填充，由于溢出的浆料填补了通柱在烧结过程中的收缩损耗，因此该方法制作的通柱表面平齐、结构致密，可靠性优于其他通柱；利用基板下方的不锈钢丝网作衬底来收集通柱溢出的浆料，既保证了通柱填充的完整性和致密性，又避免了溢出浆料在基板表面产生大面积的沾污；本发明方法与注射法和真空抽取法相比，工艺窗口宽、操作简便，成本低廉、可靠性高。