一种高纯砷的高效包装装置

    公开(公告)号:CN221141156U

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202323026170.0

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 本实用新型公开了一种高纯砷的高效包装装置,包括固定底座,所述固定底座上安装试剂瓶固定机构,所述试剂瓶固定机构上安装硅胶材料,所述固定底座上安装有气缸,所述气缸的顶面设有两个进出气嘴,头部进出气嘴通过导气管与气源机构连接,尾部进出气嘴则与气源开关连接;还包括扭矩扳手,所述扭矩扳手头部设棘轮机构,并连接有契合高纯砷试剂瓶瓶盖纹路的夹持机构,所述扭矩扳手尾部有可调节机构。本实用新型通过气缸与扭矩扳手配合使用可以实现高纯砷试剂瓶瓶盖旋紧程度的一致性,能够解决在产品运输过程中因瓶盖松动而混入氧气的问题,结构简单、成本低、易操作和生产效率高,在其它高纯材料或对氧气敏感产品的包装上也应用广泛。

    一种半导体材料加工用冷凝装置

    公开(公告)号:CN214537428U

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202120736760.4

    申请日:2021-04-12

    Abstract: 本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝装置,包括支撑板与放置板,支撑板与放置板之间设置有立柱;放置板上设置有冷却箱,冷却箱上设置有放置腔,放置腔内设置有模具盘与导热板,导热板底端设置有多个散热头;支撑板上设置有水箱,冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件,引水组件与排水组件均与水箱连接;水箱上设置有散热组件;放置板上设置有立板,立板上设置有第二散热风扇,本实用新型通过引水组件与排水组件配合,可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水,冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量;通过启动设置的第二散热风扇,使得第二散热风扇吹出风,以实现对模具盘内的半导体材料进行风冷作业。

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