公开(公告)号：CN107039802A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710051818.X

申请日：2017-01-20

Applicant: 山一电机株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 高居阳介 ,  伊东利育 ,  大泽巧

IPC: H01R12/70 ,  H01R13/02 ,  H01R13/40

CPC classification number: H01R13/646 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2428 ,  H01R13/40 ,  H01R13/50 ,  H01R13/629 ,  H01R13/703 ,  H01R2107/00 ,  H01R12/7076 ,  H01R13/02 ,  H01R2201/06

Abstract: 本发明提供一种触头端子、触头支承体、以及具备它们的连接装置。触头单元(16)构成为包括：多个信号用和电源用触头端子(20ai(i＝1～n，n是正的整数))；夹持各触头端子(20ai)并在内部收纳各触头端子(20ai)的第1刀片(12)；以及第2刀片(14)，例如在利用MEMS技术由导电性金属材料形成的触头端子(20ai)中，在第1触点部(20L)和第2触点部(20U)被向彼此接近的方向作用有预定值以上的按压力的情况下，短路片(20LE)的尖细部(20Lb)和短路片(20UE)的尖细部(20Ub)彼此抵接。

公开(公告)号：CN102544902B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110310035.1

申请日：2011-10-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田泰志 ,  田村亮 ,  大泽巧

IPC: H01R13/631 ,  H01R13/46 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/91 ,  H05K7/1053

Abstract: 本发明涉及插槽及具有插槽的装置。一种用于提供封装与电路板之间的电连接的插槽，所述插槽包括封装安装区，在该封装安装区中安装所述封装；以及各向同性弹性体，该各向同性弹性体设置在所述封装安装区上并且具有沿着所述封装的四面的侧壁的连续形状，以按压所述封装的四面的侧壁。

公开(公告)号：CN102544902A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110310035.1

申请日：2011-10-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田泰志 ,  田村亮 ,  大泽巧

IPC: H01R13/631 ,  H01R13/46 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/91 ,  H05K7/1053

Abstract: 本发明涉及插槽及具有插槽的装置。一种用于提供封装与电路板之间的电连接的插槽，所述插槽包括封装安装区，在该封装安装区中安装所述封装；以及各向同性弹性体，该各向同性弹性体设置在所述封装安装区上并且具有沿着所述封装的四面的侧壁的连续形状，以按压所述封装的四面的侧壁。