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公开(公告)号:CN114424411A
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN201980100669.9
申请日:2019-10-09
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/533 , H01R12/71
Abstract: 具备设置在基板上的第1连接器部(10)、层叠于第1连接器部(10)的第2连接器部(20)以及设置在第1连接器部(10)与第2连接器部(20)之间的中间部(30)。第1连接器部(10)在前方(F)具有与OSFP模块的一端连接的第1模块侧连接部,并且具有与基板连接的第1基板侧连接部。第2连接器部(20)设置在与基板之间隔着第1模块侧连接部的位置,在前方(F)具有与OSFP模块的一端连接的第2模块侧连接部,并且具有与基板连接的第2基板侧连接部,在中间部(30)形成有冷却流路,使得空气从连接器(7)的前方(F)侧向后方(R)侧流动。
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