公开(公告)号：CN101187763B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710152179.2

申请日：2007-09-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三岛和久 ,  铃木正晴 ,  富田顺二 ,  黑崎义久

IPC: G02F1/1339 ,  G02F1/1333 ,  B30B12/00 ,  B30B15/00

CPC classification number: G02F1/1339 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/133351 ,  G02F1/1341 ,  G02F2202/025

Abstract: 通过彼此层压一对基板而形成的面板。在基板的一个上提供第一密封材料并且提供第二密封材料来完全围绕第一密封材料。在单元空间被形成于基板之间并且第一和第二密封材料被夹在基板之间的状态下，彼此层压所述一对基板。通过设在第一密封材料外和第二密封材料内的开口，使包含单元空间的第二密封材料的内部空间减压。提供第二密封材料的部分被去除，以使得由第一密封材料形成的单元空间保留。

公开(公告)号：CN101187763A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710152179.2

申请日：2007-09-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三岛和久 ,  铃木正晴 ,  富田顺二 ,  黑崎义久

IPC: G02F1/1339 ,  G02F1/1333 ,  B30B12/00 ,  B30B15/00

CPC classification number: G02F1/1339 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/133351 ,  G02F1/1341 ,  G02F2202/025

Abstract: 通过彼此层压一对基板而形成的面板。在基板的一个上提供第一密封材料并且提供第二密封材料来完全围绕第一密封材料。在单元空间被形成于基板之间并且第一和第二密封材料被夹在基板之间的状态下，彼此层压所述一对基板。通过设在第一密封材料外和第二密封材料内的开口，使包含单元空间的第二密封材料的内部空间减压。提供第二密封材料的部分被去除，以使得由第一密封材料形成的单元空间保留。