公开(公告)号：CN101090609A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610163603.9

申请日：2006-11-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高野宪治 ,  柴田宗量 ,  荒井和也 ,  金井淳一 ,  杉本薫

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/108

Abstract: 一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面；通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠层体剥离；以及通过光刻法蚀刻该金属箔层，以形成预定互连图案。

公开(公告)号：CN101090608A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610146352.3

申请日：2006-11-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高野宪治 ,  柴田宗量 ,  荒井和也 ,  金井淳一 ,  杉本薫

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：通过光蚀刻法将三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案；通过积层法在该预定互连图案上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该第一金属层与该支承基板分开以剥离该叠层体；将该第二金属层作为阻隔层，通过蚀刻除去该三层金属叠层件的第一金属层；以及通过蚀刻除去所露出的第二金属层。