公开(公告)号：CN104797091A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510009360.2

申请日：2015-01-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 滨尾将太郎 ,  田村喜朗 ,  黑泽利纪

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷配线板和信息处理装置。一种具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘的印刷配线板包括焊盘，该焊盘具有以相对方式设置的一对焊盘片，并且各个所述焊盘片包括多个焊盘部，该多个焊盘部具有彼此不同的宽度，和联结部，该联结部部分地联结相邻的一对焊盘部之间的边界部。