公开(公告)号：CN1204545C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN02151350.3

申请日：1998-04-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大江健 ,  渡邉彻

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/187 ,  G11B5/40 ,  G11B21/16

CPC classification number: G11B5/486

Abstract: 在盘装置中能形成一个具有小电感和小电容的走线结构(42、43、44、45)而不增加支持头滑动器(80)的悬架(30)的等效质量。悬架(30)弹性地支持具有头(82)的头滑动器(80)。悬架的基座部分(32)被安装到由致动器(24)驱动的臂(25)上。头滑动器(80)被安装到在悬架(30)的与基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31B)上。沿基座部分(32)的一侧形成舌状部分(35)。该舌状部分(35)从基座部分(32)竖直伸出。头IC芯片(90)被安装到舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)上。

公开(公告)号：CN1115692C

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN98106369.1

申请日：1998-04-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大江健 ,  渡邉彻

IPC: G11B33/12

CPC classification number: G11B5/486

Abstract: 在盘装置中能形成一个具有小电感和小电容的走线结构(42、43、44、45)而不增加支持头滑动器(80)的悬架(30)的等效质量。悬架(30)弹性地支持具有头(82)的头滑动器(80)。悬架的基座部分(32)被安装到由致动器(24)驱动的臂(25)上。头滑动器(80)被安装到在悬架(30)的与基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31B)上。沿基座部分(32)的一侧形成舌状部分(35)。该舌状部分(35)从基座部分(32)竖直伸出。头IC芯片(90)被安装到舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)上。

公开(公告)号：CN1437185A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN02151350.3

申请日：1998-04-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大江健 ,  渡邉彻

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/187 ,  G11B5/40 ,  G11B21/16

CPC classification number: G11B5/486

Abstract: 在盘装置中能形成一个具有小电感和小电容的走线结构(42、43、44、45)而不增加支持头滑动器(80)的悬架(30)的等效质量。悬架(30)弹性地支持具有头(82)的头滑动器(80)。悬架的基座部分(32)被安装到由致动器(24)驱动的臂(25)上。头滑动器(80)被安装到在悬架(30)的与基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31B)上。沿基座部分(32)的一侧形成舌状部分(35)。该舌状部分(35)从基座部分(32)竖直伸出。头IC芯片(90)被安装到舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)上。

公开(公告)号：CN1211027A

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：CN98106369.1

申请日：1998-04-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大江健 ,  渡邉彻

IPC: G11B5/00

CPC classification number: G11B5/486

Abstract: 在盘装置中能形成一个具有小电感和小电容的走线结构(42、43、44、45)而不增加支持头滑动器(80)的悬架(30)的等效质量。悬架(30)弹性地支持具有头(82)的头滑动器(80)。悬架的基座部分(32)被安装到由致动器(24)驱动的臂(25)上。头滑动器(80)被安装到在悬架(30)的与基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31B)上。沿基座部分(32)的一侧形成舌状部分(35)。该舌状部分(35)从基座部分(32)竖直伸出。头IC芯片(90)被安装到舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)上。