公开(公告)号：CN85104935B

公开(公告)日：1988-02-03

申请号：CN85104935

申请日：1985-06-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 姐齿伸彦 ,  马场重典

IPC: H01L21/82 ,  H01L27/10

Abstract: 通过部分重叠两个相邻单元，使它们具有与导线连接以提供功率的共用端区，而增加根据标准单元法设计的ＬＳＩ的封装密度。为此，沿单元行方向的侧面端区图形，其形状，尺寸和在每个单元中的位置都被标准化，并存贮在一个ＣＡＤ系统的单元库里。同时还存贮进一个新增加的符号，以便在用显示屏幕进行芯片设计的过程中，用这个符号来指示重叠的区域。

公开(公告)号：CN85104935A

公开(公告)日：1986-12-24

申请号：CN85104935

申请日：1985-06-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 姐齿伸彦 ,  马场重典

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/70

Abstract: 通过部分重叠二个相邻单元，使它们具有与导线连接以提供功率的共用端区，而增加根据标准单元法设计的LSI的封装密度。为此，沿单元行方向的侧面端区图形，其形状，尺寸和在每个单元中的位置都被标准化，并存贮在一个CAD系统的单元库里，同时还存贮进一个新增加的符号，以便在用显示屏幕进行芯片设计的过程中，用这个符号来指示重叠的区域。