公开(公告)号：CN101026950A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610135648.5

申请日：2006-10-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田中义朗 ,  平冢良秋 ,  小中阳介 ,  新山贵之 ,  关大辅

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/00

CPC classification number: H01R13/6581

Abstract: 一种用于信息技术设备的屏蔽结构，包括设置于屏蔽结构的一部分中的开口部以及用于覆盖该开口部的盖。信号接地线设置于容置在外壳中的印刷电路板上。电连接材料在该盖与印刷电路板的信号接地线之间延伸，并且具有至少一个由导电材料形成的表面。电连接材料与印刷电路板的信号接地线接触。

公开(公告)号：CN100475016C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200610135648.5

申请日：2006-10-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田中义朗 ,  平冢良秋 ,  小中阳介 ,  新山贵之 ,  关大辅

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/00

CPC classification number: H01R13/6581

Abstract: 一种用于信息技术设备的屏蔽结构，包括设置于屏蔽结构的一部分中的开口部以及用于覆盖该开口部的盖。信号接地线设置于容置在外壳中的印刷电路板上。电连接材料在该盖与印刷电路板的信号接地线之间延伸，并且具有至少一个由导电材料形成的表面。电连接材料与印刷电路板的信号接地线接触；其中，在所述印刷电路板上相互靠近地安装有两个连接器，以使两个存储模块可分别连接至所述连接器，并且所述开口部设置于与所述存储模块连接至所述连接器的位置相对应的位置处；所述信号接地线设置在形成于所述两个连接器之间的信号线上，并且所述电连接材料在所述两个连接器之间延伸。