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公开(公告)号:CN1060316A
公开(公告)日:1992-04-15
申请号:CN91109955.7
申请日:1988-04-02
Applicant: 富士通株式会社
IPC: C23C16/26 , C23C16/50 , C01B31/06 , H01L21/205
Abstract: 汽相淀积金刚石的方法:在热等离子体化学汽相淀积装置的阴阳极之间通入放电气的同时进行电弧放电;通过向形成的等离子流中加入气态碳化物使气态碳化合物自由基化;以及使所述的自由基化的等离子流碰撞待处理的基片,从而在所述基片上形成一层金刚石膜。
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公开(公告)号:CN1029135C
公开(公告)日:1995-06-28
申请号:CN91109955.7
申请日:1988-04-02
Applicant: 富士通株式会社
IPC: C23C16/26 , C23C16/50 , C01B31/06 , H01L21/205
Abstract: 气相淀积金刚石的装置,包括一种第一极性的电极形成元件;相反极性的电极形成元件;直流等离子体吹管,它有直流电源,用于两电极之间施加电压,使进入的气体呈热等离子体;一种将原料气体化合物通入到等离子中的输气系统;一种形成非平衡等离子体的装置,它含有冷却气供给装置,在等离子体吹管喷嘴周围设有冷却气喷嘴,使热等离子体骤冷,并形成一种至少含自由基化的产物且有高浓度自由基的活性非平衡等离子体,使等离子流气相沉积;以及基片支撑机构。
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