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公开(公告)号:CN100362698C
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:CN200410086906.6
申请日:2004-10-20
Applicant: 富士通天株式会社
CPC classification number: H01R12/58 , H05K3/308 , H05K2201/0979 , H05K2201/1059 , H05K2201/10787
Abstract: 本发明提供一种能增大容许电流、减少与通孔的接触电阻的压配合端子、连接构造及电子设备。压配合端子(11)的端子本体(12),宽度比厚度大,增大剖面面积,能使容许电流增大。多个突起部(13),往具有长圆形的剖面形状的通孔(20)中插入时,能在角部(15)和外表面部(16)等进行电连接。内壁面部(22),其平面部分相对置,能以突起部(13)面接触平坦的外表面部(16)。通过面接触,与只在角部(15)接触相比较,能获得几十倍的接触面积。
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公开(公告)号:CN1610185A
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN200410086906.6
申请日:2004-10-20
Applicant: 富士通天株式会社
CPC classification number: H01R12/58 , H05K3/308 , H05K2201/0979 , H05K2201/1059 , H05K2201/10787
Abstract: 本发明提供一种能增大容许电流、减少与通孔的接触电阻的压配合端子及连接构造。压配合端子(11)的端子本体(12),宽度比厚度大,增大剖面面积,能使容许电流增大。多个突起部(13),往具有长圆形的剖面形状的通孔(20)中插入时,能在角部(15)和外表面部(16)等进行电连接。内壁面部(22),其平面部分相对置,能以突起部(13)面接触平坦的外表面部(16)。通过面接触,与只在角部(15)接触相比较,能获得几十倍的接触面积。
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